可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)前处理不良

 虽然氰化物电镀液有较好的去污能力，但若油污太多，或者表面氧化膜没有除尽，必定会导致镀层起泡

 处理方法：加强镀前处理

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (2)氰化物含量不足

 镀液中氰化物含量偏低，铜含量相对偏高时，氰根的活化作用减弱

 处理方法：分析调整镀液成分

 (3)六价铬杂质过多

 处理方法：见第一章故障现象1(6)的处理方法

 (4)铅杂质过多

 详见故障现象3(8)的原因分析及处理方法

 (5)有机杂质过多

 有机杂质过多，杂质与镀层共沉积，镀层脆性增大

 处理方法：

 a．加入3～5g／L活性炭，加热镀液到50～60℃，充分搅拌，静置后过滤；

 b．分析调整镀液成分，小电解电流；

 c．试镀

 (6)基体金属应力过大

 处理方法：将工件退火处理后，再电镀

 (7)镀层应力大

 处理方法：将工件除氢处理

 (8)阴极电流密度过大

 详见故障现象l(1)的原因分析及处理方法

 (9)光亮剂太多

 光亮剂加入过多，阴极电流密度降低，镀层脆性增大，沉积速度慢，常出现色泽不均，严重时导致镀层发脆

 处理方法：用活性炭吸附处理