可能原因

   原因分析及处理方法

(1)镀液浑浊，固体杂质多

 处理方法:过滤镀液

(2)游离氰化

钠不足

 详见故障现象l(2)的原因分析及处理方法

(3)锡酸钠低或氢氧化钠太高

 详见故障现象l(4)的原因分析

 处理方法：分析调整锡酸钠含量

(4)温度过低

 详见故障现象l(3)的原因分析及处理方法

(5)电流密度过高

 详见故障现象l(1)的原因分析

 处理方法i控制电流密度(1.5～2.5A／dm2)，合理设定电流值

 (6)金属离子总浓度过高

 详见故障现象l(4)的原因分析

 处理方法：分析调整络合剂成分

(7)碳酸盐含量过多

 镀液中的碳酸盐是由于吸收空气中的C02和受氧化作用而逐步增多的。当其积累到一定含量时，则阴阳极电流效率会明显降低，并使镀层粗糙、疏松，阳极钝化，镀层发雾

 处理方法和检验方法：详见第一章故障现象1(8)的检验方法和处理方法

 (8)铅杂质过多

 少量的铅(0.015～0.03g／L)会使镀层光亮，但是铅含量大于0.05g／L，则镀层粗糙，脆性增大，严重时镀层以小片状碎裂

 处理方法：调整镀液中游离氰化钠的含量，防止由于游离氰化钠含量不足而使铜与硫离子作用生成Cu2S沉淀。然后加入0.05～O．1g／L硫化钠，搅拌30min，沉淀过滤