用于电镀锡合金层的焦磷酸盐基镀液
申请(专利)号:CN200980101501.6申请日:2009.02.05公开(公告)号:CN101918618A公开(公告)日:2010.12.15主分类号:C25D3/60(2006.01)
阅读量：42206-18
-
-
-
电镀锡及锡镍合金用添加剂
申请(专利)号：200510122245.2申请日：2005.12.08名称：电镀锡及锡镍合金用添加剂公开(公告)号：CN1804142公开(公告)日：2006.07
阅读量：41106-18
-
-
镀锡及镀锡液相关知识
1.锡的性质(1)原子量:118.69。(2)原子序:50。(3)电子组态:1S22S22P63S23P63D104S24P64D105S25P2。(4)熔点:231.9℃(5)沸点:2270℃
阅读量：19306-18
-
KS C3121-2002镀锡硬铜丝
标准号:KS C3121-2002中文名称: 镀锡硬铜丝英文名称:Tin Coated Hard - Drawn Copper WiresICS分类：29.060.10标准分类编号：FO
阅读量：19606-18
-
-
-
-
-
-
-
-
-
