集成电路引线框架镀锡有什么特点?
集成电路引线框架原来都是镀铅锡合金,由于环境保护法规逐步禁止用铅,现在用锡铜、锡银等合金来代替,但用得广的是纯锡。纯锡
阅读量:39506-18
申请(专利)号:CN200810234369.3申请日:2008.11.19公开(公告)号:CN101509141公开(公告)日:2009.08.19主分类号:C25D3/60(2006.01)I
阅读量:16606-18
申请(专利)号:CN200810234370.6申请日:2008.11.19公开(公告)号:CN101538726公开(公告)日:2009.09.23主分类号:C25D3/60(2006.01)I
阅读量:19206-18
申请号:200810196012.0名称:焦磷酸盐电镀锡-钴-锌三元合金代铬膜的方法公开(公告)号:CN101358362公开(公告)日:2009.02.04主
阅读量:35406-18
标准号:GOST 18394-1973中文名称: 镀锡铅箔和锡箔。技术条件。英文名称:Tin plated lead foil and tin foil. Specifications中标
阅读量:35206-18