浸镀锡工艺
摘要本发明涉及一种改良的浸镀锡工艺,其是在浸镀锡之前增加一预镀步骤,以较温和的速率在一待镀表面上沉积一均匀的锡薄层,再进
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硫酸盐镀锡配方介绍一、镀液组份和工艺条件:SnSO4 (化学纯)40 - 60 克/升 温度 5 - 40℃H2SO4 (化学纯)140 -180克/升 DK 1 -4
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申请号:201110043560.1申请日:2011.02.23申请人:震雄铜业集团有限公司地址:江苏省苏州昆山市花桥镇花园路299号发明人:赵磊
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特性:本品电镀液为弱酸性(pH值为4.5~6.5),镀液中的Sn2+不易被氧化,比在碱性镀液中更为稳定,而且对镀槽和镀件无腐蚀性,不产
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