印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例
印制板正在制造进程中，为了达到板面的要求，需选用多种外表涂覆工艺，如：孔金属化、镀铜、镀镍、镀金、化学镀镍、化学镀金
阅读量：24111-25
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
DIN 50973-1984 电镀层.电镀槽用酸.要求
规范编号: DIN 50973-1984 中文规范称号: 电镀层.电镀槽用酸.要求 替代规范号: DIN 50973-74, 中国规范分类号: A2
阅读量：28011-23
-
BS 1561-1966 电镀用银阳极与银盐规范
规范编号: BS 1561-1966 中文规范称号: 电镀用银阳极与银盐标准 替代规范号: , 中国规范分类号: A29 规范存眷
阅读量：26711-23
-
BS 622-1967 电镀用氰化钾和氰化钠规范
规范编号: BS 622-1967 中文规范称号: 电镀用氰化钾以及氰化钠标准 替代规范号: , 中国规范分类号: A29 规范存
阅读量：27311-23
-
JIS W1114-1984 飞行器用电镀镉板
规范编号: JIS W1114-1984 中文规范称号: 航行器用电镀镉板 替代规范号: , 中国规范分类号: a29;v11 规范状态:
阅读量：26711-23
-
JIS H9122-1977 电镀设备操作规程
规范编号: JIS H9122-1977 中文规范称号: 电镀设施操作规程 替代规范号: , 中国规范分类号: a29 规范状态:
阅读量：25111-23
