微波器件电镀技术动向:无氰镀银技术动向
微波器件年夜量采纳镀银工艺,而今朝的镀银工艺根本上都是采纳氰化物电镀工艺,因而,采纳无氰镀银不断是电子电镀界的激烈欲望。
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规范编号:SJ/T 31086-1994中标分类: 电子元器件与信息技巧电子产业消费设施L96外表防护设施施行日期: 1997-01-01页数: 2页规
阅读量:12308-26
规范编号:SJ/T 31088-1994中标分类: 电子元器件与信息技巧电子产业消费设施L96外表防护设施施行日期: 1997-01-01页数: 2页规
阅读量:12208-26
银是一种红色金属,密度10.5g/cm3(20℃),熔点960.5℃,原子品质l07.9,规范电极电位Ag+/Ag为+0.799V,Ag+的电化当量4.025g/
阅读量:14708-25
规范号:AS 1856-2004中文称号: 电镀层 镀银英文称号:Electroplated coatings - Silver规范分类编号:IT页数:41替代规范:AS 185
阅读量:9808-19