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  • 微波器件电镀技术动向:无氰镀银技术动向

    微波器件年夜量采纳镀银工艺,而今朝的镀银工艺根本上都是采纳氰化物电镀工艺,因而,采纳无氰镀银不断是电子电镀界的激烈欲望。

    阅读量:15109-13

  • 无氰镀银的历史及其存在的问题

    氰化镀银自1838年由英国的G.Flikington创造以来,曾经有一百多年的汗青。后经美国的S.Smith等人改良,取得了宽泛的使用。与氰化

    阅读量:16709-13

  • 无氰镀银的现状及趋势

    跟着裁汰氰化物电镀步调的放慢,无氰镀银工艺的使用从新又提上议事日程。因为无氰镀银技巧的难度较年夜,使患上无氰镀银工艺的开

    阅读量:13809-10

  • 采用物理方法改善镀银工艺

    (1)电镀进程中的物理办法今朝无氰镀银的致力还次要是正在寻求合适的电镀工艺配方上。也就是正在寻觅更好的络合剂以及增加剂、辅

    阅读量:15609-10

  • 无氰镀银电镀液

    地下号 101298689地下日 20081105请求人 江门市瑞期精密化学工程无限公司地点 广东省江门市蓬江区杜阮镇龙榜产业区蓬莱路2号地下

    阅读量:14009-10

  • 镀银玻璃镜

    英文称号: Silver coated glass mirror中标分类: 轻工、文明与生存用品日用玻璃、陶瓷、珐琅、塑料制品Y22日用玻璃制品ICS分类

    阅读量:13109-08

  • 一种无预镀型无氰镀银电镀液

    地下号 101260549地下日 20080910请求人 福州年夜学地点 福建省福州市产业路523号本创造提供一种无预镀型无氰镀银镀液。所述电镀

    阅读量:14009-03

  • 自动局部镀银装置完好要求和检查评定方法

    规范编号:SJ/T 31086-1994中标分类: 电子元器件与信息技巧电子产业消费设施L96外表防护设施施行日期: 1997-01-01页数: 2页规

    阅读量:12308-26

  • ZXD-60镀银机完好要求和检查评定方法

    规范编号:SJ/T 31088-1994中标分类: 电子元器件与信息技巧电子产业消费设施L96外表防护设施施行日期: 1997-01-01页数: 2页规

    阅读量:12208-26

  • 微碱性化学镀银

    地下号 101182637地下日 20080521请求人 方景礼、陈开国、赖永康地点 新加坡裕廊西街91号第916座07-160本创造触及一种新型微碱性

    阅读量:12808-25

  • 氰化物镀银

    银是一种红色金属,密度10.5g/cm3(20℃),熔点960.5℃,原子品质l07.9,规范电极电位Ag+/Ag为+0.799V,Ag+的电化当量4.025g/

    阅读量:14708-25

  • 镀银镀液成分及工艺条件的影响

    1)氰化银、银氰化钾、氯化银、硝酸银正在各自的配方中都是主盐。但镀液中银是以银氰络离子方式存正在。普通配方中金属银的含量正

    阅读量:19208-25

  • 无氰镀银

    (1)硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银次要采纳硫代硫酸钠或硫代硫酸铵作络合荆,以焦亚硫酸钾作辅佐络合剂,主盐可选用氯化银、溴化

    阅读量:14108-24

  • 其他无氰镀银

    1)亚氨基二磺酸铵镀银(即NS镀银)NS镀银次要采纳亚氨基二磺酸铵作为主络合剂,硫酸铵作为辅佐络合剂,主盐为硝酸银,这类镀液取得

    阅读量:12908-24

  • 镀银前处理

    镀银件的基体资料普通为铜、铁及合金等,其规范电极电位都比银负,当整机与镀银液接触时,会发作置换反响,使银镀层与基体的连系

    阅读量:12408-23

  • 镀银后处理

    因为镀银层正在湿润的、含有硫化物的年夜气中很容易变黄,重大时变黑。镀层变色不只影响外观,并且重大影响了银层的焊接功能以及

    阅读量:11108-23

  • 一次氰化物镀银故障处理

    1 媒介氰化物镀银以其扩散才能好、电流效率高、溶液成份稳固、镀层结晶粗疏平均等优点,失去宽泛使用。2004年,我厂镀银液呈现了

    阅读量:16508-20

  • 镀银在电子领域的重要应用——高速局部镀银

    近几年来,跟着电子信息工业的倒退,集成电路元器件的市场需要量也正在一直增进。要消费一个集成电路元件,除了了需求集成电路

    阅读量:14508-20

  • 镀银合金

    银合金品种单一,有银锑、银铅、银镉、银锌、银镍、银铜、银钯、银铂等。银铅合金作为减摩镀层用于高速旋转、高负荷下的工作状态

    阅读量:11108-20

  • 电镀层 镀银

    规范号:AS 1856-2004中文称号: 电镀层 镀银英文称号:Electroplated coatings - Silver规范分类编号:IT页数:41替代规范:AS 185

    阅读量:9808-19

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