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铝制品镀银工艺细则

1、范围：本工艺使用于在LY12硬铝件上镀银使用。2、引用标准：CB/T3764----1996金属镀层技术标准，QJYLJ04\01030----1998镀前准

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镀银：氰化物镀银（上）

银是一种白色光亮、可锻及可塑的金属。在化合物中银是一价金属，其标准电位0Ag+／Ag为+0．799V，对常用金属而言，它是阴极性镀层

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镀银：氰化物镀银（下）

5．镀前处理镀银零件的基体材料一般都是铜和铜合金件(也有钢铁基材镀银的，但必须先镀上一层铜作底镀层)。由于铜的电位比银的电

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镀银：非氰化物镀银

国内外在取代氰化物镀银的工艺研究方面作了大量工作，但从综合性能来看还不及氰化物镀银。所以至今还不能广泛的推广应用和大批量

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含辅助配位剂的无氰镀银电镀液

专利名称：含辅助配位剂的无氰镀银电镀液专利号：201110226274申请人：南京大学本发明公开了一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液。

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水钻表面镀银新工艺

摘要：本文提出了一种水钻表面化学镀银新工艺。并对镀层的结合力和抗变色性能的改善提出了有效措施。经粗化处理，可以提高镀层结

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一次氰化镀银故障处理

我厂采用传统工艺进行氰化镀银，镀液中脒古氯化银氰化钾外，还含有微量的有机添加物.属半光亮镀银。分散能力和深镀能力一直很好

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