地下日 2010.11.24

　　请求人 深圳市荣伟业电子无限公司

　　地点 广东省深圳市龙岗区南联简二村下龙塘25号

　　本创造地下了一种无氰化学镀金镀液，次要成份为：苹果酸7 ~ 20 g/L，EDTA-2Na 5 ~ 18 g/L，乳酸12 ~ 35 g/L，氨水20 ~ 45 g/L，防老化剂1 ~ 3 g/L，减速剂0.1 ~ 0.5 g/L，稳固剂0.1 ~ 0.5 g/L，柠檬酸金钾1 ~ 4 g/L，镀液的pH为5.0 ~ 5.2。采该镀液用于镀金时，温度为89 ~ 93 °C，工夫为7 ~ 30 min。本创造采纳新的配方比例，并以无氰盐类作为稳固剂，完成了电路板等制品的无氰化镀金工艺，因为没有应用氰盐类物资，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、老本低的路子，本创造的推行使用具备极好的经济效益以及社会效益。