电镀分为：干式以及湿式电镀。 湿式有：化学电镀以及电解电镀。 干式有：真空电镀(包罗蒸发电镀、IP即真空离子电镀、溅射)涂装。 一、依据应用仕样的特性﹐大抵可分为﹕电化学仕样、化学仕样、化学热解决仕样、和真空镀以及气相镀等。 1.1电化学仕样(电镀)﹕此仕样的特性是行使电极反响﹐正在被镀物外表构成电镀覆层。如﹕镀铬﹑镀镍磷合金和复合电镀等。 镀铬是一种使用宽泛的外表解决仕样之一﹐其目的正在于进步被镀物外表的耐侵蚀性以及耐磨性。 1.2化学镀﹕特性是正在不外电畅通流畅过的前提下﹐行使化学物资的互相作用﹐正在被镀物外表构成镀覆层。如化学镀镍以及化学镀磷合金等。 与电镀相比﹕化学镀有如下优点﹕毋庸外加直流电源设施﹐镀层致密气孔少﹐没有存正在电力线散布没有平均的影响﹐对多少形态复杂的被镀物也能取得厚度平均的镀层。但化学镀所用溶液的稳固性较差﹐溶液的保护﹑调整以及再生都比拟费事﹐别的﹐资料的老本用度也比拟高。 1.3化学热解决﹕被镀物与化学物资相接触﹐正在低温下使无关元素进入模具外表以构成反响层或分散层的进程。如渗碳以及氮化和碳氮共渗等。 1.4真空镀与气相镀﹕行使资料正在高真空下气化受激离子化而正在被镀物外表构成镀覆层的进程﹐常有﹕PVD﹑PCVD﹑CVD﹑PECVD等。 二、电镀：是行使电极反响﹐正在被电镀物体上构成电镀层。大抵分为﹕镀金﹑镀铜﹑镀镍﹑镀铬﹑镀银﹑镀锌等等。 2.1镀铬﹕分为防护装璜性镀铬以及镀硬铬。硬铬又称耐磨铬﹐它的硬度高﹐耐磨性以及耐蚀性好﹐但因为硬以是也很脆﹐受应力挤压容易决裂。硬铬镀层比防护装璜性镀层要厚。 普通正在被镀物上镀耐磨的工艺以下﹕基体研磨抛光----荡涤----屏蔽以及绝缘----上挂具----化学或电解去油----水洗----弱侵蚀----水洗----预热----阳极解决----镀铬----水洗----下挂具----除了氢(除了氢温度为180~200℃放弃3~4H﹐镀铬温度为50~60℃﹐电流密度为55~60A/dm2) 2.2镀铜﹕它的镀层结晶粗疏﹐孔隙率低﹐镀液的均镀才能好﹐所患上镀层与基体连系结实﹐密着性好﹐以是罕用于各类电镀的底层电镀。 2.3镀镍﹕分一般镀镍﹑光洁镀镍﹑多层镀镍。 2.3.1一般镀镍即暗镀﹐正在防护装璜性镀层体系中常作为两头层应用﹐也罕用作铜及其合金工件的防护层以及钢铁工件、锌合金及铝合金工件经浸锌解决的工件电镀的预镀层(即打底层)。 2.3.2正在一般镀镍溶液中﹐退出某些特定构造的无机物或金属盐﹐就能够取得光洁或半光洁的镍镀层﹐它岂但能够省去沉重的抛光工序﹐改善操作前提﹐并且无利于进行主动化延续化消费。 2.3.3多层镀镍指镀双层镍或三层镍﹐行使没有同镍层之间的电位差﹐扭转侵蚀走向﹐达到电化学维护的目的﹐进步镀层体系的防锈功能。 2.4镀金﹕金镀层的延长性好﹐易抛光﹐且具备很好的抗变色功能以及装璜功能﹐罕用作装璜镀层或减摩擦镀层。 2.5刷镀﹕是依托一个与阳极接触的垫或刷提供电镀需求的电解液的电镀办法。刷镀时﹐公用直流电源的负极与被镀物相连﹐正极与镀笔上的没有溶性阳极包着棉套﹐蘸上堆积的电解液﹐包棉套的阳极与被镀物作静止﹐电解液中的金属离子正在电场作用下堆积正在被镀物上﹐跟着工夫的延伸﹐堆积逐步增厚﹐直到要求的厚度为止﹐刷镀可进行部分镀覆﹐因而罕用于被镀物的修复﹐设施包罗﹕直流电源﹑镀笔以及辅佐对象。 被镀物修停工艺﹕外表预解决----电净----用自来水冲刷残留电解液----活化----自来水冲刷----活化----打底层----自来水冲刷----镀工作层----自来水冲刷----模具修整。 2.6复合镀﹕正在电解质溶液顶用电化学或化学办法使金属与没有溶性非金属固体微粒(或其它金属微粒)独特堆积而取得复合资料的工艺﹐特性是具备两相组织﹐基体为金属相﹐固体微粒为扩散相﹐固体微粒平均地弥散于基体金属中﹐复合镀按堆积仕样分﹕电化学复合镀(复合电镀)以及化学复合镀(无电解复合镀)。 三、化学镀﹕ 化学镀是行使合适的复原剂使溶液中的金属离子有抉择性地正在经催化济活化的外表上复原析出成金属镀层的一种化学解决办法﹐化学镀镍是宽泛的一种。所用复原剂有次磷酸盐、胫、硼氢化钠以及二甲基胺硼烷等。用次磷酸盐作复原剂的化学镀镍溶液中镀患上的镀层中含有4%~12%的磷﹐是一种镍磷合金﹐以硼氢化钠或胺基硼烷作复原剂的镀层为含0.2%~5%的镍硼合金。以胫作复原剂失去的镀层为纯镍层﹐其含镍量达95%以上。 四、真空镀与气相镀﹕ 4.1真空镀﹕使用多的为离子镀﹐而此中以空心阴极法以及活性反响使用多。 4.1.1空心阴极法﹕蒸发祥是空心阴极﹐离化办法是比及离子体电子束(DC﹕~200V)工作环境正在惰性气体或反响气体中。特性﹕离化率高﹐蒸发速率年夜﹐易取得高纯度膜﹐用处﹕装璜﹑耐磨等镀件。 4.1.2活性反响法﹕蒸发祥为电子束。离化办法是二次电子﹐DC﹕--200V。工作环境正在反响气体中(如O2N2CH4C2H4等)。特性是金属与反响气体组成﹐能制备多种化合物膜层。用处﹕装璜﹑耐磨等镀件。 4.2气相镀﹕有热合成法以及化学分解法﹐反响原理﹕
 4.3PVD(即物理气相堆积电镀)：包罗真空蒸发(即蒸着电镀)﹑溅射(SPUTTINGJN电镀)以及离子镀(即IP电镀)三种。金属正在1.33*10-2—1.33*10-4Pa或更高的真空中加热蒸发并正在工件上堆积成膜的仕样是真空蒸发。溅射是行使荷能粒子轰击靶材而使其外表原子逸出﹐所逸进去的原子正在工件上堆积成膜的仕样。离子镀膜是正在1.33*10—1.33*10-1Pa的氩气中构成辉光放电的同时所进行的蒸发镀膜。离子镀膜法包罗直放逐电法﹑弧光放电法﹑空心阴极法﹑高频鼓励法﹑电场蒸发法﹑多阴极法﹑凑集离子束以及活性反响法等。离子猎膜法具备附出力强﹑镀层致密﹑针孔气泡和可镀资料广等优点。次要有﹕镀氮化钛﹑碳化钛﹑碳氮化钛。 4.4CVD(即化学气相堆积)：是使镀层资料的挥发性化合物气体发作合成或化学反响并正在工件上成膜的仕样。行使CVD仕样岂但可正在被镀物外表堆积碳化物﹑氮化物﹑硼化物﹐还能够堆积氧化物。与PVD相比﹐用CVD仕样堆积的硬质膜更不容易剥落﹐只是因为堆积温度高﹐钢质被镀物堆积后还需求进行热解决﹐因而﹐今朝只有硬质合金塑料进行CVD解决。 4.5PCVD(等离子化学气相堆积)：是行使等离子体进行化学气相堆积的仕样。特性﹕硬质膜的堆积温度比CVD低而与PVD的堆积温度相称﹐但所堆积的硬质膜与基体温表的连系力却年夜年夜高于PVD。
 注1)电镀品质要参照“电镀质量归入书”﹔ 注2)支架的地位要取正在与外观﹑尺寸﹑机能无影响之处﹐普通取正在12H以及6H的机芯面上的四个点。若case的图纸有非凡要求﹐就按非凡要求解决﹐按详细要求﹐事前磋商调整再取所需地位2。
注：1)电镀标的目的从外表开端。 2)电镀薄的无效面电镀厚度要保证。 3)铜电镀能够省去打底层。 4)打底电镀从3H正面开端，电镀厚度要保证。 5)IP色彩跟据各机种来进行调整。 6)电镀时不克不及影响外观、尺寸、机能。 7)电镀解决按德爱仕样调整。 注：电镀标的目的从外表开端，Au-Pd电镀正在薄的无效面上电镀厚度要保证，BS铸造：BSNC表壳能够省去Cu打底电镀解决。 注﹕1) 电镀标的目的从外表开端﹔ 2) 电镀薄的无效面电镀厚度要保证﹔ 3) IP电镀总厚度保证要参照取决书﹔ 4) IP色彩依据各机种来进行调整﹔ 5) 电镀时不克不及影响外观﹑尺寸﹑机能﹐如有影响﹐须事前进行调整﹔ 6) 电镀解决按德爱仕样调整。 |
