为保障电镀层有精良的附出力,铝经浸镀后,应先正在靠近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍,以避免浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层毁坏。 预镀铜可正在惯例的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应如今高电流密度下闪镀1~2min。 预镀铜也可正在氰化溶液中进行,其工艺标准以下: ![]() 带电入槽正在2.6A/dm2下闪镀2min后,正在1.3A/dm2下镀3~5min。预镀镍正在约中性的溶液中进行,其工艺标准以下: 不外,当正在铝上镀锌、黄铜、银或铬时,浸镀后可没有预镀,但必需带电下槽。 |
为保障电镀层有精良的附出力,铝经浸镀后,应先正在靠近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍,以避免浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层毁坏。 预镀铜可正在惯例的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应如今高电流密度下闪镀1~2min。 预镀铜也可正在氰化溶液中进行,其工艺标准以下: ![]() 带电入槽正在2.6A/dm2下闪镀2min后,正在1.3A/dm2下镀3~5min。预镀镍正在约中性的溶液中进行,其工艺标准以下: 不外,当正在铝上镀锌、黄铜、银或铬时,浸镀后可没有预镀,但必需带电下槽。 |