锡铅合金有优异的可焊性、耐蚀性,正在印刷板以及电子元器件、接插件的电镀消费中已使用多年。过来不断使用的氟硼酸盐镀液含氟并有强的侵蚀性,氟化物污水管理难度较年夜,含氟镀液侵蚀陶瓷基板,近几年来非氟体系镀锡铅合金倒退很快。使用多的非氟体系是甲基磺酸体系。经过管制镀液成份,能够失去含Sn90%或60%的锡铅合金镀层。$ I) R+ S) h0 |
锡铅合金有优异的可焊性、耐蚀性,正在印刷板以及电子元器件、接插件的电镀消费中已使用多年。过来不断使用的氟硼酸盐镀液含氟并有强的侵蚀性,氟化物污水管理难度较年夜,含氟镀液侵蚀陶瓷基板,近几年来非氟体系镀锡铅合金倒退很快。使用多的非氟体系是甲基磺酸体系。经过管制镀液成份,能够失去含Sn90%或60%的锡铅合金镀层。$ I) R+ S) h0 |