| Sn-Pb钎焊镀层是一种为宽泛的用于电子零部件电镀、印制电路板(PCB)电镀及汽车产业外部连线的镀层。1996年日本统计，用于电子电镀及汽车产业的铅约莫20，000吨/年，这对生态环境带来繁重的累赘。比来，欧洲、美国以及日本曾经提出了产业上管制铅应用量的新法令。世界列国在致力开发Sn-Pb钎焊镀层的新的代替镀层。我国的电镀工作者曾经留意到这一意向，纷繁进行预研工作。较为集中的钻研工具是Sn-Bi(含Bi 0.3-0.5%)，Sn-Ag(含Ag3.5%)，Sn-Cu(含Cu1.3%)三个合金工艺，还未投入产业使用。(正在日本Sn-Ag、Sn-Bi两种钎焊合金已获实际使用)。 |
