今朝可胜利庖代HASL工艺的新技巧有：

　　①　电镀镍/电镀软金，它次要用于金线键合(Gold Wire Bonding)，但要责备线路要导通。

　　②　化学镀镍/置换镀金(EN/IG)，也称化学镀镍金，它适于焊接以及铝线键合，因全程采纳化学镀，线路不用事前导通便可施镀。

　　③　化学镀镍/化学镀钯/置换镀金(EN/EP/IG)，晚期的目的是用便宜的钯庖代金，但是近几年来钯的价钱远超越金(约3倍)，因而使用愈来愈少。

　　④　化学镀镍/置换镀金/化学镀金，它适于焊接和金线、铝线的键合。

　　⑤　无机焊接维护剂(Organic Solderability Preserative，OSP)，它适于1至2次重熔(Reflow)的焊接，但不克不及用于键合。

　　⑥　置换镀锡(IT)，它是新兴的工艺，镀层非常平坦，厚度只有1μm，但焊接功能优异，可经过去155℃烘烤4小时及3次重熔，可齐全庖代HASL，但没有适于键合。

　　⑦　置换镀银(IS)，这是新佳的工艺。镀层非常平坦，厚度仅0.2~0.3μm，可经过155℃烘烤4小时及3次重熔，同时适于铝线键合，是一种价廉物美的庖代HASL及化学镀镍金(EN/IG)的新技巧。它特地适于高密度细线(“<0.02”)以及细孔印制板，如BGA、COB板的使用。

　　电子元器件以及接插件的电镀

　　电子元器件以及接插件电镀简况

　　因为电脑、手机、电视等电子产物的飞速倒退，促成了电子元器件的增进。各类外表解决进步前辈工艺失去推行以及使用。

　　20世纪80年月以来，电子产物的小型化、复杂化、轻量化、多性能、高牢靠、短命命促成了片式电子元器件(如，片式电阻、片式电容、片式电感等)的消费以及倒退，招致了第四代组装技巧即外表贴装技巧(SMT)的呈现。仅以手机为例，2000年产量为1500万部，按每一部手机应用500个片式元器件计，需75亿只(2000年世界片式元器件市场约7000亿只，我国片式元器件约1000多亿只)。广西风华高新科技团体无限公司2002年完成发卖支出50亿元，进口创汇3亿美圆，成为新型电子元器件科研、消费、进口基地。消费片式元器件(电阻、电容、电感)达600亿只。

　　我国接插件的基材有铁(高档)，黄铜、磷铜、紫铜、乌青铜等资料，宽泛使用酸性光洁易，如黄岩萤光化学无限公司消费的SS820不断使用到至今，亦有很多工场应用新一代的如复旦年夜学的161镀易工艺，南京年夜学研制的镀Sn工艺。

　　广东的电子工场使用ATotech的161工艺为多。比来不少电子工场改成烷基磺酸镀(光洁与亚光都有)。镀都是氰化物厚工艺，用OMI的2#厚以及复旦年夜学的FB-1，FB-2多。因为对质量要求高，一切的镀Sn，镀Ag均施加后解决工艺，如Sn的维护，Ag的维护(防变色解决)。产物年夜少数是美国、德国、台湾的产物。另有些接插件，电子整机要求镀金，年夜多采纳酸性Au工艺，厚度没有等，从0.05μm到1μm。

　　有的电子电镀工场设施完全，采纳法国蔡伟元公司的公用滚镀机，德国β-射线测厚仪，可焊性丈量安装、盐雾、干冷箱、年夜功率脉冲电镀电源，比处置一般电镀的加工场配备强多了。

　　这里要提到的电子元器件与接线端中电镀倒退用Real to Real的抉择性电镀，仅浙江宁波就有25条电子电镀主动线。我国深圳、东莞、上海市区的松江、江苏昆山、浙江宁波乐清等地电子电镀非常发财。

　　高速镀Sn-Pb、高速镀Sn、厚金等工艺均取得普遍使用，卷对卷的主动线多为台湾、香港所造，增加剂年夜少数是应用出口的。