| 进入80年月后，泰西国度对环保制定了愈加严格的要求，特地是对有毒害的甲醛和难解决的螯合剂的排放。迫使年夜少数溶液供给商寻觅替代传统化学镀铜完成孔金属化的新办法。间接电镀技巧及其产物通过较长期的试用，获得PCB消费厂家的认可，是正在90年月中期。
作为替代化学镀铜的间接电镀技巧必需餍足如下前提： (1)正在非导体包罗环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，经过非凡解决构成一层导电层，以完成金属电镀。同时还必需保障镀层与基体具备精良的连系力。 (2)构成导电层所用的化学药水对环境净化小，易于进行“三废”解决，没有会再造成重大净化。 (3)构成导电层的工艺流程越短越好，并且要求操作范畴应较宽，便于操作与保护。 (4)能顺应各类印制板的制造。如高板厚/孔径比的印制板，盲孔印制板，非凡基材的印制板等。 今朝世界上间接电镀技巧的资料来分类能够演绎为三年夜类型：类是以胶体钯工艺正在非导体外表孕育发生Pd导电金属薄层的技巧，第二类是以导电高份子资料为导电层的所谓MnO2接枝技巧;第三类是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为根底的间接电镀技巧。 |
