| 印制线路板(指双面以及多层)能构成产业规模消费，是患上益于PCK公司正在1963年专利宣布的化学镀铜配方以及Shipley公司于是1961年专利宣布的胶体钯配方。它们是使通孔镀患上以成为主动线运转的根底，也是起初被宽泛承受的制造PCB的根底工艺。
进入90年月以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化(PTH)工艺遭到多方面的压力以及应战。 上面是传统的制造PCB的流程: 化学镀Cu溶液独特特性是：(1)都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA和EDTP;(2)化学镀Cu的复原剂都采纳甲醛;而稳固剂又以氰化物为多。 络合剂EDTA或EDTP的存正在给废水解决带来极年夜的艰难，甲醛是家喻户晓的致癌物，传统的化学镀铜的另外一缺陷是：副反响使化学镀铜槽液保护以及治理艰难，从而招致化学镀铜品质成绩。 化学镀铜的老本往往因为未充沛行使而相差很年夜。一个没有延续消费的槽液的老本比一个延续消费的槽液高几倍。因而，化学镀铜工艺不断是困扰PCB制作者的成绩。 |
