甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液

   日期:2021-11-16     浏览:201    
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  地下日 2010.12.22

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  本创造触及一种甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液增加剂及其电镀液。增加剂组成为:晶粒细化剂1.5 ~ 3 g/L,非离子外表活性剂100 ~ 200 g/L,抗氧化剂10 ~ 30 g/L,无机溶剂100 ~ 150 g/L。所述的晶粒细化剂为杂环类化合物、胺类化合物或二者的夹杂物。本创造增加剂配成的镀液走位好,电镀镀纯锡层柔韧性以及延展功能好,可焊功能优异,长期没有长锡须,同时镀液没有含生物不克不及降解的物资以及对环境无害的外表活性剂等,污水解决简捷,合乎环保要求,值患上推行应用。

 









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