PCB电镀工艺流程

   日期:2021-11-19     浏览:193    
核心提示:  浸酸全板电镀铜图形转移酸性除了油二级顺流漂洗微蚀二级浸酸镀锡二级顺流漂洗浸酸图形电镀铜二级顺流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬
   浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除了油→二级顺流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级顺流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级顺流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→收受接管→2-3级纯水洗→烘干。

  PCB电镀工艺流程阐明

  1、浸酸

  一、作用与目的

  除了去板面氧化物,活化板面,普通浓度正在5%,有的放弃正在10%阁下,次要是避免水份带入造成槽液硫酸含量没有稳固;

  酸浸工夫没有宜过长,避免板面氧化;

  正在应用一段工夫后,酸液呈现混浊或铜含量过高时应实时改换,避免净化电镀铜缸以及板件外表;

  此处应应用C.P级硫酸。

  2、全板电镀铜

  一、作用与目的:

  维护刚刚堆积的薄薄的化学铜,避免化学铜氧化后被酸浸蚀掉,经过电镀将其加后到肯定水平;

  全板电镀铜相干工艺参数:槽液次要成份有硫酸铜以及硫酸,采纳高酸低铜配方,保障电镀时板面厚度散布的平均性以及对深孔小孔的深镀才能;

  硫酸含量多正在180克/升,多者达到240克/升;

  硫酸铜含量普通正在75克/升阁下,另槽液中增加有微量的氯离子,作为辅佐光泽剂以及铜光剂独特施展光泽成果;

  铜光剂的增加量或开缸量普通正在3-5ml/L,铜光剂的增加普通依照千安小时的办法来增补或许依据实际消费板成果;

  二、全板电镀的电流较量争论普通按2A/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来讲,以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持正在室温状态,普通温度没有超越32度,多管制正在22度,因而正在冬季因温度过高,铜缸倡议加装冷却温控零碎。

  三、工艺保护

  逐日依据千安小时来实时增补铜光剂,按100-150ml/KAH增补增加;

  反省过滤泵能否工作失常,有没有漏气景象;

  每一隔2-3小时使用洁净的湿抹布将阴极导电杆擦洗洁净;

  每一周要活期剖析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并经过霍尔槽实验来调整光剂含量,并实时增补相干质料;

  每一周要荡涤阳极导电杆,槽体两端电接头,实时增补钛篮中的阳极铜球,用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;

  每个月应反省阳极的钛篮袋有没有破损,破损者应实时改换;

  并反省阳极钛篮底部能否沉积有阳极泥,若有应实时清算洁净;

  并用碳芯延续过滤6-8小时,同时低电流电解除了杂;

  每一半年阁下详细依据槽液净化情况决议能否需求年夜解决(活性炭粉);

  每一两周要改换过滤泵的滤芯。

  四、具体解决顺序

  掏出阳极,将阳极倒出,荡涤阳极外表阳极膜,而后放正在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角外表至平均粉白色便可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用;

  将阳极钛篮以及阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;

  将槽液转移到备用槽内,退出1-3ml/L的30%的双氧水,开端加温,待温度加到65度阁下关上空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;

  关掉空气搅拌,按3-5克/升将活性碳粉迟缓溶解到槽液中,待溶解后,关上空气搅拌,如斯保温2-4小时;

  关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉缓缓积淀至槽底;

  待温度降至40度阁下,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至荡涤洁净的工作槽内,关上空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0.2-0.5ASD电流密度低电流电解6-8小时;

  经化验剖析,调整槽中的硫酸,硫酸铜,氯离子含量至失常操作范畴内,依据霍尔槽实验后果增补光剂;

  待电解板板面颜色平均后,便可中止电解,而后按1-1.5ASD的电流密度进行电解生膜解决1-2小时,待阳极上天生一层平均致密附出力精良的玄色磷膜便可;

  试镀。

  五、阳极铜球内含有0.3-0.6%的磷,次要目的是升高阳极溶解效率,缩小铜粉的孕育发生。

  六、增补药品时,如增加量较年夜如硫酸铜,硫酸时,增加后应低电流电解一下,补加硫酸时应留意平安,补加量较年夜时(10升以上)应分几回迟缓补加,不然会造成槽液温渡过高,光剂合成放慢,净化槽液。

  七、氯离子的补加应特地留意,由于氯离子含量特地低(30-90ppm),补加时肯定要用量筒或量杯称量精确前方可增加,1ML盐酸含氯离子约385ppm。

  八、药品增加较量争论公式:

  硫酸铜(单元:千克)=(75-X)×槽体积(升)/1000

  硫酸(单元:升)=(10%-X)g/L×槽体积(升)

  或(单元:升)=(180-X)g/L×槽体积(升)/1840

  盐酸(单元:ml)=(60-X)ppm×槽体积(升)/385

  3、酸性除了油

  一、目的与作用:除了去线路铜面上的氧化物,油墨残膜余胶,保障一次铜与图形电镀铜或镍之间的连系力。

  二、记住此处应用酸性除了油剂,由于图形油墨没有耐碱,会损坏图形线路,故图形电镀前只能应用酸性除了油剂。

  三、消费时只要管制除了油剂浓度以及工夫便可,除了油剂浓度正在10%阁下,工夫保障正在6分钟,工夫稍长没有会有没有良影响;槽液应用改换也是依照15平米/升工作液,增补增加依照100平米0.5-0.8L。

  4、微蚀

  一、目的与作用:清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与一次铜之间的连系力。

  二、微蚀剂多采纳过硫酸钠,粗化速度稳固平均,水洗性较好,过硫酸钠浓度普通管制正在60克/升阁下,工夫管制正在20秒阁下,药品增加按100平米3-4千克;铜含量管制正在20克/升如下;其余保护换缸均同沉铜微蚀。

  5、浸酸

  一、作用与目的:除了去板面氧化物,活化板面,普通浓度正在5%,有的放弃正在10%阁下,次要是避免水份带入造成槽液硫酸含量没有稳固。

  二、酸浸工夫没有宜过长,避免板面氧化;正在应用一段工夫后,酸液呈现混浊或铜含量过高时应实时改换,避免净化电镀铜缸以及板件外表。

  三、此处应应用C.P级硫酸。

  6、图形电镀铜

  一、目的与作用:为餍足各线路额外的电流负载,各线路以及孔铜铜后需求达到肯定的厚度,线路镀铜的目的实时将孔铜以及线路铜加厚到肯定的厚度。

  二、其它名目均同全板电镀。

  7、电镀锡

  一、目的与作用:图形电镀纯锡目的次要应用纯锡单纯作为金属抗蚀层,维护线路蚀刻。

  二、槽液次要由硫酸亚锡,硫酸以及增加剂组成,硫酸亚锡含量管制正在35克/升阁下,硫酸管制正在10%阁下,镀锡增加剂的增加普通依照千安小时的办法来增补或许依据实际消费板成果,电镀锡的电流较量争论普通按1.5安/平方分米乘以板上可电镀面积,锡缸温度维持正在室温状态,普通温度没有超越30度,多管制正在22度,因而正在冬季因温度过高,锡缸倡议加装冷却温控零碎。

  三、工艺保护

  逐日依据千安小时来实时增补镀锡增加剂,反省过滤泵能否工作失常,有没有漏气景象,每一个2-3小时使用洁净的湿抹布将阴极导电杆擦洗洁净;

  每一周要活期剖析锡缸硫酸亚锡(1次/周),硫酸(1次/周),并经过霍尔槽实验来调整镀锡增加剂含量,并实时增补相干质料;

  每一周要荡涤阳极导电杆,槽体两端电接头;

  每一周用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;

  每个月应反省阳极袋有没有破损,破损者应实时改换,并反省阳极袋底部能否沉积有阳极泥,若有应实时清算洁净;

  每个月用碳芯延续过滤6-8小时,同时低电流电解除了杂;

  每一半年阁下详细依据槽液净化情况决议能否需求年夜解决(活性炭粉);

  每一两周要改换过滤泵的滤芯。

  四、具体解决顺序

  掏出阳极,取下阳极袋,用铜刷荡涤阳极外表,水洗冲干后,装入阳极袋内,放入酸槽内备用;

  将阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;

  将槽液转移到备用槽内,按3-5克/升将活性碳粉迟缓溶解到槽液中,待溶解后,吸附4-6小时分,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至荡涤洁净的工作槽内,放入阳极,挂入电解板,按0.2-0.5ASD电流密度低电流电解6-8小时;

  经化验剖析,调整槽中的硫酸,硫酸亚锡含量至失常操作范畴内,依据霍尔槽实验后果增补镀锡增加剂;

  待电解板板面颜色平均后,即中止电解;

  试镀。

  五、增补药品时,如增加量较年夜如硫酸亚锡,硫酸时;增加后应低电流电解一下,补加硫酸时应留意平安,补加量较年夜时(10升以上)应分几回迟缓补加,不然会造成槽液温渡过高,亚锡氧化,放慢槽液老化。

  六、药品增加较量争论公式:

  硫酸亚锡(单元:千克)=(40-X)×槽体积(升)/1000

  硫酸(单元:升)=(10%-X)g/L×槽体积(升)

  或(单元:升)=(180-X)g/L×槽体积(升)/1840

  8、电镀金

  电镀金分为电镀硬金(金合金)以及水金(纯金)工艺,镀硬金与软金槽液组成根本分歧,只不外硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。

  一、目的与作用:金作为一种贵金属,具备精良的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等等优异特性。

  二、今朝线路板电镀金次要为柠檬酸金槽浴,以其保护简略,操作简略不便而失去宽泛使用。

  三、水金金含量管制正在1克/升阁下,PH值4.5阁下,温度35度,比重正在14波美度阁下,电流密度1ASD阁下。

  四、次要增加药品有调理PH值的酸式调整盐以及碱式调整盐,调理比重的导电盐以及镀金增补增加剂和金盐等。

  五、为维护好金缸,金缸前应加一柠檬酸浸槽,可无效缩小对金缸的净化以及放弃金缸稳固。

  六、金板电镀后使用一纯水洗作为收受接管水洗,同时也可用来增补金缸蒸发变动的液位,收受接管水洗后接二级顺流纯水洗,金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化。

  七、金缸应采纳镀铂钛网做阳极,普通没有锈钢316容易溶解,招致镍铁铬等金属净化金缸,造成镀金发白,露镀,发黑等缺点。

  八、金缸无机净化使用碳芯延续过滤,并增补过量镀金增加剂。

  9、镀镍

  一、目的与作用:镀镍层次要作为铜层以及金层之间的阻隔层,避免金铜相互分散,影响板子的可焊性以及应用寿命;同时又镍层打底也年夜年夜添加了金层的机器强度。

  二、全板电镀铜相干工艺参数

  镀镍增加剂的增加普通依照千安小时的办法来增补或许依据实际消费板成果,增加量约莫200ml/KAH;

  图形电镀镍的电流较量争论普通按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;

  镍缸温度维持正在40-55度,普通温度正在50度阁下,因而镍缸要加装加温,温控零碎。

  三、工艺保护

  逐日依据千安小时来实时增补镀镍增加剂;

  反省过滤泵能否工作失常,有没有漏气景象;

  每一个2-3小时使用洁净的湿抹布将阴极导电杆擦洗洁净;

  每一周要活期剖析铜缸硫酸镍(氨基磺酸镍)(1次/周),氯化镍(1次/周),硼酸(1次/周)含量,并经过霍尔槽实验来调整镀镍增加剂含量,并实时增补相干质料;

  每一周要荡涤阳极导电杆,槽体两端电接头,实时增补钛篮中的阳极镍角,用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;

  每个月应反省阳极的钛篮袋有没有破损,破损者应实时改换;并反省阳极钛篮底部能否沉积有阳极泥,若有应实时清算洁净;

  并用碳芯延续过滤6-8小时,同时低电流电解除了杂;

  每一半年阁下详细依据槽液净化情况决议能否需求年夜解决(活性炭粉);

  每一两周药改换过滤泵的滤芯。

  四、具体解决顺序

  掏出阳极,将阳极倒出,荡涤阳极,而后放正在包装镍角的桶内,用微蚀剂粗化镍角外表至平均粉白色便可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用;

  将阳极钛篮以及阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;

  将槽液转移到备用槽内,退出1-3ml/L的30%的双氧水,开端加温,待温度加到65度阁下关上空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;

  关掉空气搅拌,按3-5克/升将活性碳粉迟缓溶解到槽液中,待溶解后,关上空气搅拌,如斯保温2-4小时;

  关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉缓缓积淀至槽底;

  待温度降至40度阁下,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至荡涤洁净的工作槽内,关上空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0.2-0.5ASD电流密度低电流电解6-8小时;

  经化验剖析,调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍,氯化镍,硼酸含量至失常操作范畴内;

  依据霍尔槽实验后果增补镀镍增加剂;

  待电解板板面颜色平均后,便可中止电解,而后按1-1.5ASD的电流密度进行电解解决10-20分钟活化一下阳极;

  试镀。

  五、增补药品时,如增加量较年夜如硫酸镍或氨基磺酸镍,氯化镍时,增加后应低电流电解一下,补加硼酸时应将增补量的硼酸装入一洁净阳极袋挂入镍缸内便可,不成间接退出槽内。

  六、镀镍后倡议加一收受接管水洗,用纯水开缸,能够用来增补镍缸因加温而挥发的液位,收受接管水洗后接二级顺流漂洗。

  七、药品增加较量争论公式

  硫酸镍(单元:千克)=(280-X)×槽体积(升)/1000

  氯化镍(单元:千克)=(45-X)×槽体积(升)/1000

  硼酸(单元:千克)=(45-X)×槽体积(升)/1000

 









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