14.电镀厚度有余:指实际镀出膜厚低于估计的厚度
(1)可能发作的缘由: (2)改善对策: 1.传动速率变快,不许或速率没有稳固。 1.反省传动零碎,校对产速。 2.电流过低,不许或电流没有稳固。 2.反省整流器与阴阳极,当令予以修改。 3.选镀地位变异。 3.反省电镀地位能否偏偏离,从新调整。 4.药水金属浓度升高,或药水被浓缩。 4.调整电流或传动速率,须要时须停产。 5.药水PH值偏偏低。 5.调整PH值至规范范畴。 6.荧光膜厚测试仪偏偏离,或测试办法谬误。 6.校对仪器或确定测试办法。 7.浴温偏偏低。 7.反省温控零碎,须要时须停产。 8.镀层构造中有结金,耗费掉局部电流。 8.去除了结金物或改换制具。 9.电镀药水搅拌,轮回没有均或金属增补不迭耗费。 9.改善药水轮回或增补情况。 15.电镀厚度没有均:指实际镀出膜厚时高时低,或散布没有均。 (1)可能发作的缘由: (2)改善对策: 1.传动速率没有稳固。 1.反省传动零碎,校对产速。 2.电流没有稳固。 2.反省整流器与阴阳极,当令予以修改。 3.端子重大变形,造成选镀地位没有稳固。 3.反省电镀地位能否偏偏离,若素材重大变形制程无奈改善,须停产。 4.端子构造造成高下电流散布没有均。 4.调整电镀地位,添加搅拌成果。 5.搅拌成果没有良。 5.添加搅拌成果。 6.膜厚测试地位有成绩,造成偏差年夜。 6.须从新修定测试地位。 7.选镀机构没有稳固。 7.改善选镀机构。 |