经常需求将罕见金属镀正在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻以及较高的耐磨性，该技巧称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀正在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采纳手工或主动电镀技巧，今朝接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。其工艺以下所述:

　　(1)剥除了涂层去除了突出触点上的锡或锡-铅涂层;(2)荡涤水漂洗;(3)用研磨剂擦洗;(4)活化浸没正在10%的硫酸中;(5)正在突出触头上镀镍厚度为4～5μm;(6)荡涤去除了矿物资水;(7)金浸透溶液解决;(8)镀金;(9)荡涤;(10)烘干。

　　第二种通孔电镀

　　有多种办法可正在基板钻孔的孔壁上建设一层符合要求的电镀层，这正在产业使用中称为孔壁活化，其印制电路商用消费进程需求多个两头贮槽，每一个贮槽都有其本身的管制以及养护要求。通孔电镀是钻孔制造进程的后续须要制造进程，当钻头钻过铜箔及其上面的基板时，孕育发生的热量使形成年夜少数基板基体的绝缘分解树脂熔化，熔化的树脂及其余钻孔碎片沉积正在孔洞四周，涂敷正在铜箔中新暴显露的孔壁上，现实上这对后续的电镀外表是无害的。熔化的树脂还会正在基板孔壁上残留下一层，它关于年夜少数活化剂都体现出了没有良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍弛缓蚀化学作用的技巧。更适宜印制电路板原型制造的一种办法是应用一种特地设计的低黏度的油墨，用来正在每一个通孔内壁上构成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不用应用多个化学解决进程，仅需一个使用步骤，随落后行热固化，就可正在一切的孔壁内侧构成延续的覆膜，它没有需求进一步解决就能够间接电镀。这类油墨是一种基于树脂的物资，它具备很激烈的粘着性，能够绝不费力的粘接正在年夜少数热抛光的孔壁上，这样就消弭了回蚀这一步骤。

　　第三种卷轮连动式抉择镀

　　电子元器件的引脚以及插针，例如衔接器、集成电路、晶体管以及柔性印制电路等都是采纳抉择镀来取得精良的接触电阻以及抗侵蚀性的。这类电镀办法能够采纳手工形式，也能够采纳主动形式，独自的对每个第四种刷镀插针进行抉择镀十分低廉，故必需采纳批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采纳化学或机器的办法进行清洁，而后有抉择的采纳像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行延续电镀。正在抉择镀这一电镀办法中，起首正在金属铜箔板没有需求电镀的局部覆上一层阻剂膜，只正在选定的铜箔局部进行电镀。

　　第四种刷镀

　　另一种抉择镀的办法称为"刷镀"。它是一种电堆积技巧，正在电镀进程中并非一切的局部均浸没正在电解液中。正在这类电镀技巧中，只对无限的区域进行电镀，而对其他的局部不任何影响。通常，将罕见金属镀正在印制电路板上所抉择的局部，例如像板边衔接器等区域。刷镀正在电子组卸车间中培修烧毁电路板时应用患上更多。将一个非凡的阳极(化学反响没有活跃的阳极，例如石墨)包裹正在有排汇才能的资料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需求进行电镀之处。