1.镍镀液：今朝电镀业界镀镍液，多采纳氨基磺酸镍浴(也有多数仍应用硫酸镍浴)。此浴因没有纯物含量极低，故所析出的电镀层内应力很低(正在非全光泽下)，镀液治理容易(没有须时常提纯)，但电镀老本较硫酸镍高。而今朝镍液分为三品种别，种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍)，便是没有增加任何光泽剂，其内应力属微张应力。第二种为半光泽镍(或称软镍)便是增加类光泽剂(又称柔软剂)跟着增加量的添加，由微张应力垂垂降落为零应力，再变成紧缩应力。第三种为全光泽镍(或称镜面镍)，便是同时增加类光泽剂以及第二类光泽剂，此时内应力属高张应力。无光泽，半光泽镍多半用正在片面镀锡铅时(因锡铅镀层能将镍层片面笼罩，故毋庸用全光泽)，或是用正在电镀后须做二次加工(如折弯)而思考内应力时，或是思考低电流析出时。而全光泽镍则用正在镀金且要求光泽度时，氨基磺酸镍浴正在搅拌状况精良下，均匀电流密度能够开到40ASD，，好操作温度是正在50~60度，跟着温度降落高电流密度区镀层由光泽度降落，到白雾毛糙，烧焦，至密着没有良。跟着温度的回升，氨镍开端起水解成硫酸镍，内应力也随之添加。PH值管制正在3.8~4.8之间，PH值太高，镀层的光泽度会降落，逐步变毛糙，乃至烧焦，PH值太低镀层会密着没有良。比重管制正在32~36Be，比重太高PH值会往降落(氢离子过多)，比重太低PH值会往回升且电镀效率变差。电流需应用直流三相滤波3%如下(可晋升操作电流密度)。此镍镀浴正在制程中容易净化的金属为铜，倡议超越3~5ppm时，尽快做弱电解解决。

　　2.锡铅镀液：今朝电镀业界镀锡铅液，多半采纳烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(Mat)。市道市情上也分为高温型(约正在18~23度之间)与常温型。此中以高温光泽浴应用多，也较成熟。而常温型佳是要定温恒温操作，由于没有同的浴温会影响电镀速度与锡铅析出比例。镀层锡铅比的要求多半为90%锡，10%铅，但实际镀液锡铅比约为10：1~12：1之间，而阳极锡铅比约为92：8(因阳极解离的局部锡氧化为四价锡积淀，为均衡9：1的锡铅析出比)。烷基磺酸浴正在搅拌状况精良下，均匀电流密度能够开到40ASD，除了组成份外会影响镀层的就是光泽剂及温度。失常下光泽剂的量越多(无效范畴内)，其应用的电流密度范畴就越宽，但如果适量会影响其焊锡性，乃至造成无机净化，若量有余时，很显著光泽范畴会减少，不外管制切当的话，可患上半光泽镀层有助于焊锡性。若温渡过高，其应用的电流密度范畴缩短，很显著怎样镀就是白雾没有亮，并且药水混浊速率会放慢(因四价锡的孕育发生)，不外却是会添加电镀效率。若温渡过低则电镀效率会降落，另正在搅拌没有良的状况下，高电流密度区容易孕育发生针孔景象。因为无光泽锡铅的焊锡性比光泽锡铅好(镀层含碳量较低)，以是现阶段不少电镀厂正在流程上，会设计先以无光泽锡铅打低后，再镀光泽锡铅。另外因为将来寰球控制铅金属的应用，以是今朝不少厂商正在开发无铅制程，有纯锡，锡铜，锡铋，锡银，钯等，就性能，老本，平安，加工性等综合评选，以锡铜较具备庖代性，也是今朝较多电镀厂正在试产。

　　3.硬金镀液：因为镀层是作为衔接器的导电皮膜用，镀层的耐磨性及硬度就必需比拟优异，因此应用硬金零碎镀液(酸性金)。硬金零碎有金钴合金，金镍合金及金铁合金。正在台湾电镀业界多半采纳金钴合金(药水管制较成熟)，普通镀层的金含量正在99.7~99.8%之间，硬度正在160~210Hv之间。今朝镀液零碎多半属于柠檬酸系，磷酸系，无机磷酸系等，普通会影响镀层析出速度及应用电流密度范畴的要素，有金含量，光泽剂，螯合剂，温度，PH值等，金含量的几何为取决效率的次要要素，但普通都思考投资老本及带出的丧失，以是业界是没有会将金含量开患上过高的，普通金含量约开正在1~15g/l之间，(有消费速度及投资老本考量而没有定)。因而金能应用的电流密度就无奈象镍或锡铅同样能够达到40ASD，而仅限于15ASD(搅拌精良下)如下，而效率也仅限于60%如下。通常跟着金含量的添加，电镀效率也随之回升，所需的各类增加剂也需添加，跟着金含量递加则反之。跟着温度的降低，电镀效率会晋升，但色泽会垂垂偏偏红，若跟着温度升高，则电镀效率会降落，而色泽会由较黄垂垂变暗，偏偏绿，普通倡议温度管制正在50~60℃。跟着PH值的回升，电镀效率也随之回升，但太高即会造成烧焦(呈毛糙黑褐色)，若跟着PH值的降落，则电镀效率会降落，乃至太低时，黄金及盐类极易积淀上去(PH值低于3如下)，若重视效率则倡议PH值管制正在4.8阁下，若重视金色泽较黄管制正在4.0阁下。光泽剂有分高电流及中低电流用，中低电流光泽剂是用钴(钴应用前必需先螯合)，而高电流光泽剂则应用吡啶衍生物(多属专利)。此镀金溶液正在制程中易也怕的金属为铅，倡议正在2~3ppm时，尽快做除了铅解决。

　　4.纯金镀液：此电镀是做为电镀薄金用(FLASH)或笼罩厚金用(因纯金颜色较黄)，但不克不及做电镀厚金用(因耐磨性较差)。普通多应用柠檬酸及磷酸夹杂浴等。此浴可操作的电流密度为30ASD，效率约正在10~20之间。温度管制正在50~60度，PH值管制正在5~8之间，故此浴也称为中性金。因为此浴单纯，正在未有其余金属净化下，是极容易操作应用，普通只需管制金含量没有进步太多便可(勿超越2g/l)，金含量高时，一旦电镀膜厚稍厚，会有重大发红景象。

　　5.钯镍镀液：今朝此种镀液仍为氨系镀浴，因为组成份多为氨水，故正在管制上，操作上并非相称成熟。开缸总金属含量约正在30~40g/l，电镀效率跟着金属浓度成反比。普通PH值约正在8~8.5之间，而电镀时跟着氨水的挥发PH值也随着降落。现阶段以80%钯20%镍合金为主，膜厚约从20~50µ``之间。当应用高电流密度时，操作前提必需管制的很刻薄，如PH值，金属含量，钯镍比，滤波度，铜净化，镍外表活化度等，稍有误差即刻发作密着没有良景象。