(深南电路无限公司，广东深圳518117)

　　择要：针对印制电路板沉铜落后行一次铜电镀时，作为阴极的电路板的电镀初期的进程进行钻研并说明其发作机理。

　　要害词：电镀;阴极;初始进程;机理

　　中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096(2012)02-0020-02

　　1·媒介

　　跟着电子设施的多性能化以及小型化的飞速倒退，电子设施的次要构造件印制电路板，其设计更趋势高密度、高精度、高牢靠以及窄间距、细线条、微孔化标的目的倒退[1]。电镀铜作为其完成孔金属化互联的要害制程之一，其制程管制显患上尤其首要。但是，更为首要的是弄清其生效的孕育发生机理。

　　2·成绩布景

　　笔者担任的全板电镀线，消费工艺成熟，质量稳固。但是进程监控偶有发现电镀后孔铜偏偏薄景象，呈现几率虽低，但作为制程异样警示，笔者对其深化跟进剖析，揣度孕育发生此景象的缘由为电镀初期的阴极进程影响而至。如下笔者经过试验来验证揣度的正确性。

　　3·提出并验证孕育发生机理

　　笔者揣度缘由为：电镀的初期一段工夫内，蕴含两个进程：

　　(1)进程1是修补沉铜层缺点的进程，此阶段对铜厚增进无显著奉献。

　　家喻户晓，沉铜层笼罩的完好性是以背光级数来权衡的。图1为典型的背光级别图。

　　理想的情况是10级，实际消费中做到的难度则很年夜。业界少数以8.5级以上为允收范畴，这就决议了沉铜层空泛缺点存正在的偶然性，也主观上决议了电镀初期的个进程。正在个进程实现之后，背光曾经达到比拟高的程度，此时铜厚增进的进程才真正开端。

　　为验证这个进程，笔者施行以下试验进行验证：将一片背光试片除了胶、沉铜，并刻意将其做成背光没有良的情况，实测为7级。而后将此试片正在哈林槽中辨别电镀3 min、5 min后再察看背光情况，后果如图2。

　　(2)进程二是缺点修补实现后开端的失常电镀进程，铜厚增进开端浮现。

　　为验证此点，进行下述试验：试验设施：规范哈林槽、12V DC整流机、磷铜阳极。试验前提：阴极电流密度Dk=15ASF，电镀工夫顺次为5 min，10 min，20 min，30 min，40 min，50 min，60 min。试验办法：用双面无铜之基材板，失常除了胶沉铜后，正在哈林槽中模仿消费板之前提，进行逐次分段电镀，而后切片剖析各次镀铜厚度与其电镀工夫之对应关系。试验实现后切片剖析各次铜层厚度与其电镀工夫之对应关系。数据以下表1。铜厚与工夫关系如图3：

　　全体来看，铜厚与工夫呈精良的线性关系，其回归方程式为：y=0.3545x-0.00262y——电镀铜厚，x——工夫。(S=0.0649860R-Sq=100.0%R-Sq(调整)=100.0%)但5 min时的铜厚却不平从这个关系——比从线性关系预期的铜厚要低。为何正在电镀初期的一段工夫内，铜厚的增进不前期快呢?依据机理第1点，初始的5 min工夫里，有局部工夫是正在进行沉铜层缺点的修复，并无齐全用正在铜厚的增进上。此阶段实现后，铜厚才开端呈线性添加，如图3。

　　实际消费进程中，亦有现实可证实以上机理。图4单点铜薄是典型的例子，孔壁沉铜层固有的缺点招致此后果。

　　以是，经过以上试验证实了电镀初期所经验的阴极进程。恰是由于此进程的存正在，使患上有局部工夫糜费正在进程1，真正用于铜厚增进的工夫打了扣头，后果天然是铜薄了。

　　4·结语

　　本文经过试验无力证实了机理的正确性，牵强附会地诠释了电镀后偶有的孔铜偏偏薄景象，同时揭示了沉铜与电镀铜之间存正在的必定联络，也显示了完成孔金属化性能的沉铜制程的极端首要性。正在传统的采纳沉铜+全板电镀的工艺中，经过本机理，尚可进行沉铜层缺点的修复，但仍存正在铜薄的隐患，正在采纳其余工艺，比方正在沉厚铜+图形电镀时，沉铜层的缺点会被图形转移以及图形电镀前解决加以放年夜，轻则构成孔破，重则孔内无铜，正在填盲孔工艺中，沉铜层的缺点影响尤其明显，造成盲孔凸起度超标乃至于漏填都是有可能的。因而，沉铜层质量之首要性显而易见，增强沉铜制程质量管控，势正在必行。

　　参考文献

　　[1]中国PCB技巧网.PCB技巧网文章精选V2.0.电路图形转移资料的演化,2003.

　　作者简介

　　杨智勤，处置PCB以及Substrate技巧开发与治理工作。