电流密度关系到沉积速度以及镀层中的含锡量，当镀液中锡铅比例一定时，提高阴极电流密度，镀层中锡的含量就会增加，锡含量的增加，有利于提高镀层的可焊性。在生产过程中，应采取必要的措施，正确计算施镀面积，严格控制电流密度，既保证镀层外观质量，又不影响镀层的可焊性。