ABT-X系列光亮镀铜工艺液的性能

(一)霍尔槽试验

霍尔槽试验是在267mL霍尔槽中进行，恒定镀液温度30℃下电镀10min，所用总电流分别为0．5A、1．0A、1．5A、2．0A和3．0A，所得结果如图11-16所示。

(二)分散能力

分散能力的测定是用厦门大学生产的DD-1电镀参数测试仪进行的，试验是在25℃、3A／dm2下进行的，所得结果如表11-16所示。

(三)覆盖能力

覆盖能力的测定是用内径分别6mm和8mm，长l00mm的铜管，在300，l．5A／dm2电流密度下电镀10min，然后切开铜管，测量已镀进锡层的距离，结果如表11-17所示。

图11-16各种光亮镀锡液的霍尔槽试验结果

注：S为OMl公司的Stannostar镀液。

表11-16各种光亮镀锡液的分散能力

表11-17各种光亮镀锡液的覆盖能力

由表ll-17可见，覆盖能力有以下顺序，其中FB-3型低浓度镀液好：

ABT一3B>ABT一2B>ABT一1B～Stannostar

(四)电流效率

电流效率的测定是用铜库仑计，并用电流效率为100％的硫酸铜溶液做参照。测定是在25℃，2A／dm2下进行，所得结果列于表11-18。

表11-18各种光亮镀锡液的电流效率

(五)沉积速率

沉积速率的测定是在30℃，4A／dm2的条件下进行，电镀时间为1h，镀后测定各镀层的厚度。所得结果如表ll-19所示。

表11-19各种光亮镀锡液的沉积速率   (μm／h)

由表ll-19可见，ABT-18高浓度镀液的沉积速率可达140μm／h，即2．3μm／min，它已适于各种线材与带材的电镀。而ABT-38低浓度镀液也可达ll8μm／h，即l．97μm／min，表明它的沉积速率也相当快了，完全可以满足各种电子元器件电镀的需求。

(六)导电率

表11-20列出了25℃下测得的各种光亮镀锡液的电导率，结果表明，各种镀液的电导率相差很小。

表ll-20各种光亮镀锡液的电导率

(七)阴、阳极极化曲线

用甘汞电极做参比电极，在25℃下分别测定各种光亮镀锡液的阴极和阳极极化曲线，结果如图11-17和图ll-18所示。