自修复涂料的研制

   日期:2022-02-24     浏览:183    
核心提示:引言自修复涂料是一种有自动愈合能力的新型涂料,近十多年发展很快。它一方面可及时与周围环境隔离开来,防止进一步扩大受创伤的
引言
自修复涂料是一种有自动愈合能力的新型涂料,近十多年发展很快。它一方面可及时与周围环境隔离开来,防止进一步扩大受创伤的范围,特别在极端腐蚀的情况下,避免重大泄漏而造成严重环境污染的事故发生。它又能及时自动修复被划伤、擦伤或受损的表面,保持其表面高装饰性的美观与光泽,从而延长涂膜的使用寿命。从经济意义上讲也是很大的,这正是用户与供应商长期以来所追求的目标。
据报导[1-2],2001 年以来,全世界每年用于防腐蚀的费用约有3 000 亿美元。按一个国家每年的GDP 值来算,占该国GDP 值的2% ~ 5%,这个数字使人感到十分震惊,深深感到涂料行业工作者的重担在身。以美国的伊利诺斯州大学为例,2001 年,White 等进一步证实了这种新型涂料的修复功能,继之有不少研发论文发表。如有微/纳米胶囊法、可逆化学法、微脉管网络法、纳米粒子相分离法、聚离聚物法、中空纤维(管)法及单体相分离法等报道,这些方法中以微胶囊与原位聚合法为简单并容易放大实现商业化生产。这种经Whitre 等[3]提出的自动修复功能概念见图1。图中A 发生损害(外力)处而形成裂缝;B 裂缝遇到微/纳米胶囊继续开裂,经过毛细管作用在开裂面上释放出自愈剂;C 自愈剂与催化剂接触,引发键的聚合或使裂缝面的愈合。
近研究指出,先前所采用的化学体系所具有的某些缺陷,易于与聚合物基材或与空气发生副反应,即不稳定性。目前,S H Cho 等[4]已用锡催化剂来缩聚相分离的羟基化聚二甲基硅氧烷(HOPDMS)及聚二乙氧基硅氧烷(PDES)的液滴。锡催化剂(DBTL)被包裹在聚氨基甲酸乙酯的微胶囊之内并嵌入在乙烯酯的基材里。当微胶囊遭到机械力的损坏时,锡催化剂就释放出来。他们认为这种自修复剂较以前各种自修复剂有不少优点,如1)在雨天或潮湿环境下,能保持有较好的自愈的化学性;2)在升高温度(>100 ℃)时,仍能保持其自愈的化学性;3) 其配方的组成来源较广,可用性较强,且价格较低;4)可同聚合物基材进行简单的混合。

1 试验部分
1.1 聚二甲基硅氧(烷)自修复的化学反应机理
有机锡催化剂(二月桂酸二丁基锡,DBTL)对羟基化聚二甲基硅氧烷(HOPDMS)及聚二乙氧基硅氧烷(PDES)进行缩聚反应,见图2[5]。

图中(a)为PDMS 链的终端羟基化,(b)为链接了硅酸四乙酯(PDES),(c)为有机锡催化剂下进行缩聚反应并交联,(d)为缩聚产物———乙醇释放。
HOPDMS 与PDES 之间发生缩聚反应,在有机催化剂中存在胺与羧酸时,室温下反应进行得很快,其他的一些副反应被抑制。有机催化剂在反应中对PDMS系统有较高的期望值,即使在敞开的空气下。PDMS 基自修复的化学性能仍可在升高温度(>100 ℃)下保持稳定,如同在雨天或潮湿的环境下一样保持其化学稳定性。其组成可广泛采用成本较低的品种,但是,硅氧烷基自修复剂的混合,在基体中呈现相分离态分布,这样低相容性的硅氧烷的聚合物,如使HOPDMS-PDES混合在一起时,并不会发生缩聚反应。这是Cho 等[4]所发现的新的自修复剂的体系。分散在乙烯基酯底质内的相分离液滴的分布大小可用电子显微扫描镜(SEM)及光学显微镜来测得。试验中发现相分离液滴直径大小与机械搅拌的转速有关,当转速在600 r/min 左右时,滴液直径在1 ~ 20μm,发现当搅拌转速在100 ~ 2 000 r/min 之间时,液滴直径的变化没有很强的依赖关系。
1.2 微胶囊的合成(界面聚合)
微胶囊内包含着锡催化剂(DBTL)与氯苯,微胶囊的壳是由氨基甲酸乙酯经界面聚合而成的聚氨基甲酸乙酯,其流程见图3。

在此过程中,疏水性的单体或预聚体是在溶剂相(如TDI 的氯苯溶液)中,然后乳化水相。当亲水性的链增长剂(如1,2 亚乙基二醇)加入水相中后,疏水性单体同亲水性链增长剂互相缠绕反应,在水-有机相的界面上进行聚合而成微胶囊的壳体。高质量聚氨基甲酸乙酯微胶囊用界面聚合可制得光滑表面,其平均直径大小是与搅拌速率相关的,颗粒平均直径在50 ~450 μm,图4 为PU 微胶囊(包含有机锡催化剂芯材)的直径与搅拌速度的关系,当搅拌速度为1 000 r/min时,由光学显微镜成像图。

2 自修复涂料的性能
2.1 乙烯酯基预聚体的聚合及TDCB 试样的制作。
本涂料由相分离的PDMS 基的自修复剂液滴与含有DBTL 的微胶囊组成并分散在乙烯酯基预聚体及黏合剂混合物中。乙烯酯基预聚物的固化是用过氧化苯甲酰(BPO)与二甲基苯胺(DMA)分别作为引发剂与活化剂,将1%的BPO 溶入预聚体,将此预聚体加入到HOPDMS 与PDES 混合体中,开动机械搅拌,在真空下排气。含有DBTL 的微胶囊溶液也排气直到DMA 含量为0.1%。将此混合液倒入封闭的硅橡胶制成的TDCB模型内,在空温下固化24 h,然后将试样升温到150℃再固化24 h。
2.2 断裂试验及自修复的效率
当TDCB 试样准备好了以后,用刀片在试样上缓慢地划出锋利的预裂口。全部试样的断裂试验在控制位移下,用销子来固定负荷并在5 μm/s 的位移速度下进行。当试样达到峰值负荷时,试样的裂口全部断裂,让裂口恢复原状,并在50 ℃下自修复24 h。

式中:Pchealed 与Pcvirgin 分别为自修复与未掺杂试样的临界断裂负荷值。自修复效率和标准偏离值是从5个断裂试验数据中的小值来计算的(见表1)。

在图5 TDCB 试验的负荷-位移曲线图中,试样含有4%的黏合促进剂、12%的PDMS 和3.6%的微胶囊。图中a 线在低相对湿度的空气中,b 线在高相对湿度的空气中,c 线为浸过水后的试样。在高湿度下来测定其自修复的效率。

3 讨论
Cho 等[4]在2006 年提出单体相分离研制自修复涂料的方法,与同时提出的各种方法相比有一个新颖的特点,他们采用硅氧烷为基础的自修复剂混合,以相分离方式混合, 是利用硅氧烷较低的相容性能使HOPDMS-PDES 混合,是将有机锡催化剂放入微胶囊内,此时没有发生化学反应,只有当涂膜开裂,锡催化剂从微胶囊中与乙烯基预聚物均匀的稳定分布相分离液滴直接掺混时才开始缩聚反应。在开始时,HOPDMS和PDES 的液滴之间并不发生反应,在开裂平面上,锡催化剂从催胶囊中释放出来与自修复剂湿式完全混合。此时,依靠添加的黏合促进剂充分湿润和黏接来使开裂表面修复好,然后自修复剂再固化。
HOPDMS 和PDES 在室温条件下,在胺及羟酸有机催化剂存在时将发生极快的缩聚反应,在水及空气中却是十分稳定的。这是自修复剂组成的选择研究中的新发现。这种新体系与以前自修复方法作比较,有四大特点,已如前述。如选择硅氧烷自修复剂,在潮湿环境和在较高温度(>100 ℃),仍保持其自身的化学稳定性,其组成可选用较低成本的原料,以节约成本。特别是利用单体相分离的概念可以极大简化工艺过程,来制成简单的聚合物基质。

4 结语
选用单体相分离的自修复剂,在研究中实属首创,但实例不多,在扩大中试或为商业化生产中提供的研究成果不多,特别在应用研究方面的研究成果不多;如在Cho 等[4]的报告中所用有机锡为催化剂来进行缩聚反应,在放大试验或生产时,如何预防有机锡对操作人员的中毒伤害。但在2009 年同类题目,同类参加的研究人员的报告[2]中都不用有机锡催化剂改用其他的催化剂,如用DMDNT 催化剂。
总之,自修复涂料有巨大的应用潜力,从微电子行业到宇航工业都有广泛的应用市场,应加强这方面的研究。
 









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