紫外光固化电磁屏蔽涂料的特性研究

   日期:2022-03-28     浏览:178    
核心提示:引言随着电子工业和高分子产业的迅速发展,高分子材料以其质轻、价廉,易于加工成型等优点在电子工业中广泛应用,越来越多的电子
引言
随着电子工业和高分子产业的迅速发展,高分子材料以其质轻、价廉,易于加工成型等优点在电子工业中广泛应用,越来越多的电子产品和通讯设备(如笔记本、手机、精密医疗器械等)的外壳采用轻便的塑料作为壳体。目前,使塑料产品具有屏蔽电磁波功能的方法有很多,如合成本征型导电塑料、在塑料表面涂覆导电涂料、表层贴金属箔或表层镀金属等。其中,导电涂料作为一种流体材料,其成本低,工艺简便,可喷涂或刷涂于不同形状塑料表面形成导电层,从而达到屏蔽电磁波干扰的目的。过去电磁屏蔽涂料的研究主要集中在通过对电子电器设备的塑料壳体内表面涂覆溶剂型导电涂料来实现其屏蔽电磁波的目的。但是,溶剂型导电涂料在使用过程中会挥发出大量的有害物质,对环境和人们的健康造成有害影响,且施工周期长,生产效率低。将紫外光固化技术与导电涂料结合起来研制的紫外(UV)光固化导电电磁屏蔽涂料具有固化速度快、涂膜质量高、不含溶剂、对环境污染少、能耗低等优点。
紫外光固化电磁屏蔽导电涂料只是在固化方式上与传统涂料不同,其导电机理同传统导电涂料相同,仍然属于掺合型导电涂料的导电机理。涂层中导电填料微粒之间稳定而紧密接触是导电涂料干燥或固化的结果。导电涂层在固化干燥前,导电填料在成膜树脂中是分离存在的,填料间相互没有连续的接触,故涂层整体处于绝缘状态,如图1 所示;当导电涂料固化干燥后,溶剂的挥发和涂料的固化使得涂料树脂基体体积收缩,导电填料微粒相互紧密接触呈稳定连续状态,因此涂层表现出导电性。

但是,由于涂料中金属填料对紫外光的阻挡和反射,引发剂引发效率不高,涂料不容易深层固化,使得导电涂料的综合性能大大降低。本文采用片状镀银铜粉为导电填料,聚氨酯丙烯酸酯作为成膜树脂,制备电磁屏蔽导电涂料,并讨论了填料含量、引发剂种类及含量、稀释剂种类及含量,以及光引发剂和热引发剂配合使用对紫外光固化导电涂料性能的影响。

1 实验部分
1.1 原料
聚氨酯丙烯酸酯,上海东奇化工有限公司;甲基丙烯酸甲酯(MMA),1,6- 己二醇二丙烯酸酯(HDDA),三羟基甲基烷三丙烯酸酯(TMPTA),天津海因茨科技发展有限公司;偶氮二异丁腈,天津市科密欧化学试剂开发中心;片状镀银铜粉(含银量3%),平均粒径27 μm,昆明理工恒达科技有限公司;BYK 助剂,异丙醇,乙醇,成膜助剂,增稠剂,钛酸酯偶联剂,成都化学试剂厂。
1.2 电磁屏蔽涂料的制备
将所选用的活性稀释剂添加到聚氨酯丙烯酸酯当中,搅拌一定时间使其混合分散均匀;再加入一定比例的光引发剂、偶联剂等助剂混合均匀,后加入镀银铜粉搅拌分散,调制到适当的粘度后即可制得紫外光固化导电涂料。将制备好的紫外光固化导电涂料喷涂在ABS 基材表面,放入紫外光固化机中使其涂层固化,并测定涂料固化时间以及涂层导电性能、物理性能。
1.3 制件的涂装
现在大部分手机、笔记本、电子器件外壳多为ABS或ABS/PC 塑料,而这些电子设备在使用时会产生电磁辐射,对邻近电子设备造成电磁干扰、电磁信息泄漏等负面影响。针对这类材料的抗电磁辐射和电磁干扰问题,本实验采用ABS 板为基材,喷涂导电涂料,工艺条件如下:先将ABS 样板用砂纸轻微打磨,并用乙醇擦洗基材表面,清洗干净后,在烘箱中烘干待用。然后将制备好的UV 固化电磁屏蔽导电涂料喷涂在ABS 基材表面,采用能佳NJUV- 20T- 20/1 台式紫外光固化机对制备好的紫外光固化导电涂料进行固化,测试其导电性能、电磁屏蔽性能、物理性能等。
1.4 性能测试与表征
涂层的表面电阻采用SW- Ⅱ型智能化数字微欧仪测试,直观地反映了涂层本身的导电性能。根据GB/T 9286- 1998《色漆和清漆漆膜的划格试验》,采用十字切割法测定涂层在ABS 板材上的附着力;根据GB/T 6739- 2006《色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度》,采用铅笔硬度法测试涂层硬度;采用德国EPK 公司的QnintSonic 超声波涂层测厚仪测试涂层厚度;采用英国CamScan 公司的Apollo300 高分辨扫描电子显微镜对干燥后涂层表面微观形貌进行观察;采用法兰同轴设备和安捷伦8720ET 矢量网络分析仪测试涂层电磁屏蔽效能。

2 结果与讨论
2.1 镀银铜粉含量对涂层导电性能的影响
在电磁屏蔽导电涂料的组成中,导电填料是决定所制备涂层导电性能的关键因素。将不同含量的镀银铜粉加入到一定比例的树脂液当中,搅拌分散均匀制得导电涂料,观察导电涂层的形态并测得涂层的导电性能,如图2 所示。

由图2(a)可以看出,随着镀银铜粉含量的增加,涂层的表面电阻逐渐减小,当银包铜粉含量为8%时,涂层表面电阻为5.386 Ω·cm- 1,涂层导电网络尚未形成;当银包铜粉含量在8%~20%之间,涂层表面电阻迅速下降,银包铜粉含量超过25%以后,涂层表面电阻下降趋于平缓。同样,图2(b)涂层的方块电阻也表现出同样的趋势。
S. A Schelkunoff 认为掺合型电磁屏蔽导电涂料的导电性能和屏蔽效能的好坏取决于涂层中导电微粒构成的导电网络质量,网络的层数越多,网链越密集,涂层的导电性能就越好。结合图1、图3 可以看出,当镀银铜粉微粒含量小于8%时,漆膜内导电微粒浓度较小,填料微粒之间存在较多的空隙,成膜树脂相对较多,且微粒大多被树脂包围,部分微粒连接成有限的导电通路,并无形成贯穿整个漆膜的导电网路,这时多靠热振动或内部电场作用使电子在微粒间迁移形成微弱电流,此时隧道效应起主要作用。当镀银铜粉用量在8%~20%之间时,漆膜中的导电通路较少,且没有形成完整的导电网络,这时增加少量的导电微粒便可形成较完整的导电网路,导电填料彼此搭接形成连续导电网链,使得涂层中导电通路迅速建立起来,涂层表面电阻随之迅速下降,此时导电通道起主要作用。当镀银铜粉含量为25%时,填料微粒之间排列紧密,彼此搭接而成的导电通道也较多,因此涂膜的导电性能好。当镀银铜粉用量高于25%时,由于镀银铜粉微粒在漆膜中已形成贯穿整个漆膜的导电网路,继续增加填料用量对漆膜中的导电通路数贡献不大,所以涂层表面电阻下降趋于平缓。所以,掺合型导电涂料的导电机理是导电通道、隧道效应、场致发射3 种机理相互竞争的结果。若继续增加镀银铜粉含量,致使成膜树脂量相对减少,粘结能力下降,出现掉粉现象。可见导电涂料中导电微粒含量不仅对导电性能有明显的影响,还会影响到涂层其他的物理性能。

2.2 活性稀释剂对导电涂料性能的影响
2.2.1 活性稀释剂对固化时间的影响
活性稀释剂中含有可聚合的官能团,它不仅可以降低体系的粘度,还能影响到涂层的固化动力学、聚合程度以及涂层的各种物理性能。所以活性稀释剂的种类,添加量的不同会影响到所制备出的紫外光固化导电涂料的各项性能。图4 是光固化体系中测得的不同活性稀释剂的含量与固化时间的变化曲线。由图4 可以看出,随着MMA 和HDDA 含量的增加,涂层固化时间呈增长趋势,这是因为单官能团的MMA 和两官能团的HDDA 都具有较好的稀释效果,它们的加入使得体系粘度迅速下降。一方面提高了预聚物分子的运动能力,体系中双键数目增多;另一方面,由于其粘度较低使得氧气很容易扩散到预聚物中,消耗了大量的自由基,光聚合反应几率减少,使得体系内双键转化为单键的时间延长,导致固化时间的增长。


而对于三官能团的TMPTA 来说,随着其含量的增加,固化时间缩短,这是因为随着TMPTA 含量的增加,体系粘度下降,预聚物的分子运动能力得到提高。另一方面,三官能度的TMPTA 更容易交联形成致密网络结构,使得氧气很难向预聚物中扩散,保护了自由基的寿命和几率下降,因而涂层固化时间增长。
2.2.2 活性稀释剂对涂膜性能的影响
添加40%含量的不同活性稀释剂到一定比例的预聚物中,采用相同的工艺条件制得涂料,然后测得涂层各项性能如表1 所示。随着活性稀释剂官能度的增加,光固化反应活性提高,固化时间缩短,同时,由于官能度的增加使得体系粘度增大,涂膜的交联程度增加,涂层硬度增加。考虑到导电涂料中含有一定的金属填料以及涂膜的综合性能,选取了单官能度和三官能度的活性稀释剂配合使用。

另外,从导电涂层导电网络形成的原理考虑,紫外光固化涂料的固化时间极短,镀银铜粉在混合到漆膜中后,片状银包铜粉呈现出各种状态分布,有竖起的,倾斜的,平铺的。这就需要一定的平膜时间来使片状银包铜粉尽可能的平铺相互叠加,连成有效导电网络。这里平膜时间主要由活性稀释剂的种类和含量来决定,粘度太大,含量较少时,就会使漆膜中的镀银铜粉还没有来得及充分平铺相互叠加形成有效导电网络而固化成膜,导致涂层导电性能的下降。所以,活性稀释剂的种类、含量不仅对紫外光固化导电涂料的固化时间有影响,还对涂层的导电性能有着重要的影响。
2.3 光引发剂对导电涂料性能的影响
紫外光固化涂料的固化过程实际就是自由基引发的交联反应。光引发剂在光固化体系中起着重要的作用。选择芳香酮类化合物引发剂的Irgacure 184 及酰基膦氧化物类引发剂TPO 进行测试。分别将这两种引发剂按总量的4%加入到树脂中,在紫外光下固化成膜。固化后涂层的各项性能如表2 所示。

由表2 可以看出,采用184 光引发剂制得的导电涂层固化时间较长,硬度较差,涂层导电性能较差;而采用TPO 作为光引发剂的固化时间相对较短。这主要是因为光固化体系中光引发剂的引发活性主要与光引发剂在紫外光区域范围内的吸收波长有关。如图5 所示,TPO在250~400 nm 的区间内均有较强的吸收,而且在紫外灯的主波长(305 nm)附近有很强的吸收峰,因而TPO 对光固化导电涂料具有较强的引发活性,使得涂层的固化程度提高,涂层体积收缩率增大,导电微粒间接触稳定,制备出的涂层导电性能比Irgacure 184 光引发剂制得的好。而Irgacure 184 的大紫外吸收波长较短,吸收范围也都很窄,加之导电填料对紫外光的反射和阻挡,使得其吸收能量较低,涂层内部没有完全固化,涂层的体积收缩率较小,导电填料间没有稳定接触,导致涂层的导电性能较差。

在紫外光固化电磁屏蔽导电涂料中,由于金属导电填料对紫外光的阻挡和反射,使紫外光很难到达涂料的底层,参加聚合的不饱和基团仅仅吸收了不到30%的光辐射,影响涂层底部的固化程度。为提高涂层的力学性能以及改善涂层的固化完全程度,采用表层固化效果稍好的Irgacure 184 和深层固化较好的TPO 配合使用,以及光引发剂和热引发剂AIBN 配合使用。加大光引发剂的含量可以更好地对比光引发剂和热引发剂配合使用与纯光引发体系的引发效果及涂层性能。

由表3 可以看出,两种光引发剂配合使用时,固化时间大大缩短,但不如添加了热引发剂后的涂层性能。当光引发剂和热引发剂配合使用,且引发剂AIBN 用量为4%时,导电涂层的表面电阻小,为0.865 Ω·cm- 1,涂层物理性能较好。这主要是由于镀银铜粉填料对紫外光的阻挡和反射,使得紫外光很难辐射到导电涂料的内部底层,导致导电涂料内部底层不能完全固化,影响到导电涂层的导电性能及物理性能。加入适量的热引发剂后,导电涂层受到紫外光照射后产生一定的热量,使得导电涂层内部温度升高,热引发剂吸收热量后被激发生成活性自由基,自由基引发单体及活性稀释剂发生聚合反应。随着热引发剂含量的增加,紫外光照射后激发出的自由基浓度增大,引发单体的数目也增加,从而增加了生成大分子链的机会,使得涂层得到完全的固化。而光引发剂含量不变,继续增大热引发剂AIBN 用量时,导电涂层的表面电阻又增大。这是因为过多的热引发剂可能引起某些副反应,从而影响导电涂层的导电性能。所以采用光引发剂和适量的热引发剂配合使用时所制备的导电涂料,涂层固化完全,涂层导电性能及物理性能较好。
2.4 UV 光固化涂料的电磁屏蔽性能
图6 所示的是将镀银铜粉按同一比例(20wt%)所制得的不同涂膜厚度的表面电阻及屏蔽效能关系图。

由图6(a)可以看出,随着涂膜厚度的增加,涂层表面电阻呈下降趋势。涂膜较薄时,随着漆膜厚度的增加涂层表面电阻迅速下降,当涂膜的厚度增大到一定程度时,涂层表面电阻变化趋于平缓。这主要是因为涂膜较薄时(<20 μm),导电网链还没有完全形成,导电微粒仅仅在二维平面上形成导电网络,因而导电性能较低。当漆膜增大到一定厚度时,导电微粒呈现立体分布,这样较容易形成互穿整体的并联导电网络,此时涂层表面电阻较小。当漆膜中已经形成互穿整体的并联导电网络时,随着漆膜厚度的增加,涂层的表面电阻变化趋于平缓并保持一定数值。由实验结果可知,漆膜厚度控制在30~60 μm之间较好,超过60 μm 后,漆膜的附着力会下降,成本也会增加,所以应根据实际需要选择涂膜的厚度。为进一步讨论涂层表面电阻与屏蔽效能的关系,本实验测试了不同厚度导电涂层的电磁屏蔽效能,测试结果如图6(b)所示。随着导电涂层厚度的增加,涂层的屏蔽效能也随之增加。而图6(a)结论可知,当涂层厚度达一定数值后,随着涂层厚度的增加,涂层表面电阻基本保持在一定数值范围内。综合图6(a)、图6(b)可知,当涂层厚度达一定值以后,涂层表面电阻不能用来间接表征涂层屏蔽效能的大小。而由图6(b)又可以看出,随着电磁波频率的增加,导电涂层的屏蔽效能呈下降趋势,且随着涂层厚度的增加,涂层屏蔽效能的下降趋势逐渐减弱。这主要是因为复合型导电涂料的微观结构中存在大量的电绝缘高分子树脂区域,它们对电磁波几乎是透明的,在导电涂层中形成大小不一的空洞,随着电磁波频率的增加,电磁波对涂层当中这些缺陷部位穿透能力增强,发生电磁波泄漏的机率也随之增加,导致涂层屏蔽效能降低。而当涂层厚度逐渐增加时,由于片状导电填料在涂层中相互叠加、平铺使得涂层中的缺陷部分相对减少,电磁波穿过涂层缺陷部分的机率大大减小,因此涂层厚度较厚时,涂层屏蔽效能受电磁波频率增加而减小的影响较小。

3 结论
UV 光固化电磁屏蔽涂料的导电性能、电磁屏蔽性能与镀银铜粉含量、引发剂种类和含量有关,而且随涂层厚度的增加其电磁屏蔽效能增大。选用的184、TPO和AIBN 组成的复合光引发体系可有效克服UV 光固化时填料对光的吸收与屏蔽。在优化的实验条件下可实现65 dB 的屏蔽效能。
 









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