可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)光亮剂不足

 酸性镀锡光亮剂是一种组合光亮剂，一般由主光亮剂、辅助光亮剂、乳化剂、扩散剂、稳定剂、特种添加剂及溶剂等成分构成，其中主要的是主光亮剂、辅助光亮剂和乳化剂三种，选择三者的化学成分、保持三者的配比平衡是光亮剂成功的关键。各类光亮剂在镀液中能提高阴极极化作用，使镀层细致光亮。光亮镀锡层比普通镀锡层稍硬，并仍能保持足够的延展性，其可焊性及耐蚀性良好。当光亮剂含量不足时，不能获得镜面光亮镀层；当光亮剂过多时，镀层发黄、发黑、变脆、脱落，有时甚至镀不上镀层，严重影响镀层的结合力和可焊性。因此，添加剂应少加、勤加，用赫尔槽调整光亮剂的比例

 处理方法：据光亮剂说明书的补加标准，按电量(kA·h)的消耗量进行补加，并用赫尔槽试验校正

 (2)硫酸亚锡含量过高

 硫酸亚锡是酸性镀锡的主盐，提高浓度在允许的范围内可提高阴极电流密度上限，加快沉积速度。但是若浓度过高，分散能力下降，光亮区缩小，镀层色泽变暗，结晶粗糙；若浓度过低，生产效率下降，镀层易烧焦

 处理方法：稀释镀液，分析调整镀液成分至标准值

 (3)电镀时间过短

 镀层亮度与镀层的厚度有一定的关系，如电镀时间过短，镀层太薄，光亮度差

 处理方法：延长电镀时间，保证镀层厚度和光亮度

 (4)温度过高

 光亮镀锡温度一般在10～20℃下进行，如果温度超过25℃，就会影响镀层的光亮度，超过30℃，不利于光亮剂吸附，而且载体光亮剂析出，使其他光亮剂失效。亚锡盐的氧化水

解和光亮剂消耗均随温度升高而加快，若温度过高(超过

35℃)，Sn2+氧化速度加快，镀液浑浊，镀层粗糙，光亮剂

消耗增加，光亮区变窄，严重时镀层变暗，出现花斑，可焊

性降低。低温有利于整体光亮及良好的均镀性，但温度过

低，工作电流密度范围缩小，镀层易烧焦。加入稳定剂能提

高使用温度的上限值

 处理方法：采用制冷或停镀，降低镀液温度至标准值

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (5)金属杂质过多

 Cu2+、Fe2+、As3+、Sb3+是酸性镀锡液中的有害杂质，含量过多，镀液浑浊，镀层发暗、孔隙多、结晶粗糙。金属杂质的来源：阳极溶解；化学材料的带入；工件的腐蚀以及前工序的带入等

 处理方法：用小电流电解(0.2A／dm2)除去

 (6)有机杂质过多

 有机杂质的积累和有机添加剂的氧化分解产物，使镀液变黄，颜色变浑。有机杂质过多，将使镀液浑浊和黏度明显增加，镀液难以过滤，导致镀层结晶粗糙、发脆，出现条纹和针孑L，光亮范围缩小

 处理方法：

 a．加入0.1g／L絮凝剂，搅拌30min；

 b．将镀液加热至40℃左右；

 C．加入3～5g／L活性炭，充分搅拌；

 d．静置3h，过滤；

 e．分析调整成分，并重新补加光亮剂；

 f．小电流电解4h后，试镀

 (7)光亮剂质量差

 处理方法：更换光亮剂(先用活性炭在40℃下吸附，然后重新补加新的光亮剂)

 (8)电流密度过大或过小

 光亮镀锡电流密度一般控制在l～4A／dm2。电流密度过大，镀层疏松、粗糙、多孔、边缘易烧焦，脆性增加；电流密度过小，沉积速度过低，镀层光亮度低，不能获得全光亮的镀层。对于滚镀电子元器件，电流密度一般控制在工艺范围的下限

 处理方法：准确测量受镀工件面积，合理设定电流值

(9)新建浴镀液水质差

 如用自来水建浴，则镀层根本就不光亮

 处理方法：使用纯水建浴和补加，同时镀槽前的一道清洗水用纯水