申请号：CN200920286128.3

公开(公告)号：CN201574209U

公开(公告)日：2010.09.08

主分类号：C25D17/08(2006.01)I

申请(专利权)人：上海元豪表面处理有限公司

地址：上海市松江区三庄路18弄8号

邮编：201612

国省代码:上海;31

发明(设计)人：陆金龙;钱国辉

专利代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：脱颖

摘要：

本实用新型公开了一种微电子框架电镀用挂具，包括至少两根平行的立柱，所述至少两根平行的立柱通过横梁连接，其特征在于，所述立柱上设置有夹子，每个夹子包括至少一个上夹丝和至少一个下夹片，每根立柱上的一个夹子与另外一根立柱上的至少一个夹子位置相配合。本实用新型中的微电子框架电镀用挂具，上夹丝和下夹片了牢固夹住微电子框架。其与微电子框架紧密接触，既能够牢固固定微电子框架，又可以确保导电性能良好。