(1)硫代硫酸盐镀银

硫代硫酸盐镀银次要采纳硫代硫酸钠或硫代硫酸铵作络合荆，以焦亚硫酸钾作辅佐络合剂，主盐可选用氯化银、溴化银或硝酸银。硫代硫酸钠镀银溶液成份简略、配制不便、笼罩才能好、电流效率高、镀层粗疏、可焊性好。存正在的成绩是镀液不敷稳固，容许应用的阴极电流密度范畴较窄，且镀层中含有大批的硫。

1)工艺标准

硫代硫酸盐镀银工艺标准见表4-57。

表4.57硫代硫酸盐镀银工艺标准

注：SL-80增加剂、辅加剂，由广州电器迷信钻研所研制;配方一、二、3均实用于挂镀，配方3适于光洁镀银。

2)镀液的配制(以配方3为例)

将较量争论量的硫代硫酸铵溶于l/3欲配镀液体积的去离子水中，将较量争论量的硝酸银以及焦亚硫酸钾辨别用l/4欲配镀液体积的去离子水溶解，并正在搅拌下将焦亚硫酸钾溶液倒人硝酸银溶液中，使之天生焦亚硫酸银混浊液(有时积淀带黄色仍可以使用);立刻将焦亚硫酸银混浊液迟缓地加到硫代硫酸铵溶液中，使Ag+与硫代硫酸铵络合，天生微黄色廓清溶液;配制好的镀液静置留宿，过滤后退出所需量的SL一80增加剂及辅加剂，并增补去离子水至规则的体积。辅加剂退出时，佳先用大批去离子水调成浆状，而后退出以利于溶解。

3)镀液保护

①镀液中次要成份应活期剖析，实时保护调整。通常放弃硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸铵一l：1：5(品质比)较为合适。

②硝酸银应与焦亚硫酸钾一同补加，按1：1(品质比)退出。不成将硝酸银间接退出硫代硫酸铵溶液中去，以避免造成玄色的Ag2S积淀。

③增加剂SL-80是含氮无机化合物以及含环氧基团化合物的缩合物，能明显进步镀液的笼罩才能，扩展电流密度范畴，使镀层结晶粗疏、光洁、呈雪白色，耗费量为100mL/(kA·h)。 ④辅佐剂次要用于改善阳极溶解，可依据阳极状态过量增加。

⑤电镀进程中应留意管制镀液的pH值，调整pH值要用弱酸，不克不及用强酸，以保障镀液稳固。

⑥肯定量的Fe2+以及Fe3+会使镀液呈现黄色(Fe2+)或棕色(Fe3+)积淀，但积淀过滤后，对镀层品质影响没有年夜。当Cu2+含量年夜于5g/L时，低电流密度区镀层变暗;当pb2+含量达到0.5g/L时，镀液呈现积淀，镀层开端发暗，光洁范畴减少。采纳低电流密度通电解决能够除了去Cu2+、Pb2+杂质。

(2)其余无氰镀银

1)亚氨基二磺酸铵镀银(即NS镀银)

NS镀银次要采纳亚氨基二磺酸铵作为主络合剂，硫酸铵作为辅佐络合剂，主盐为硝酸银，这类镀液取得的镀层结晶粗疏光洁，可焊性、耐蚀性、抗硫性、连系力等精良，笼罩才能靠近氰化镀银液。缺陷是镀液中氨易挥发，pH值变动年夜，镀液没有稳固，对Cu2+敏感，铁杂质的存正在使光洁区减少。溶液组成及工艺标准以下：硝酸银(AgN03)30～40g/L，亚氨基二磺酸铵[CS(S03NH4)2]60～120g/L，硫酸铵[(NH4)2S04]100～140g/L，柠檬酸铵[(NH4)3 C6 H507]1～5g/L，pH值8.5～9.0，室温，阴极电流密度0.2～0.4A/dm2。

2)烟酸镀银

烟酸镀银液中，银次要与氨络合，烟酸具备较强的吸附才能，并起辅佐络协作用，加强了阴极极化，能失去外参观亮结晶粗疏的银镀层。镀液的次要功能靠近氰化镀银，有余的地方正在于{镀液中氨易挥发，镀液治理保护较难，对cu2+、cl-敏感。典型工艺为：硝酸银(AgNO3)42～50g/L，烟酸(c6H502N)90～110g/L，醋酸铵(NH4Ac)77g/L，碳酸钾(K2C03)70～80g/L，氢氧化钾(KOH)45～55g/L，氨水(NH3·H2O)32mL/L。pH值9.0～9.5，室温，阴极电流密度0.2～o.4A/dm2。

3)咪唑一磺基水杨酸镀液

咪唑是银的络合剂，磺基水杨酸与咪唑银连系构成负离子，易正在阴极外表孕育发生吸附，构成光洁粗疏的镀层，功能靠近氰化镀银。咪唑、磺基水杨酸与银正在肯定配等到pH值范畴内组成的络合物电镀液对温度、光热变动顺应性好，镀液稳固，对Cu2+没有敏感。该镀液的缺陷是容许应用的电流密度过小，咪唑价钱较贵，消费老本高。其溶液组成及工艺标准为：硝酸银(AgNO3)20～30g/L，咪唑(C3H4N2)130～150g/L，磺基水杨酸(C7H606S2·2H20)130～150g/L，醋酸钾(KAc)40～60g/L，pH值为7.5～8.5，阴极电流密度0.1～O.3A/dm2，室温。

4)丁二酰亚胺镀银

该工艺采纳的络合剂是丁二酰亚胺及焦磷酸钾，镀液没有含氨，pH值范畴较宽，铜件没有需浸银可间接电镀，镀层光洁。存正在的成绩是丁二酰亚胺易水解，镀层经自来水荡涤后易发黄变色。其溶液组成及工艺标准以下：硝酸银(AgN03)45～55g/L，丁二酰亚胺(NHCOCH2CH2CO)90～ll0g/L，焦磷酸钾(K2P207·3H20)90～110g/L，pH值为8.5～10.0，阴极电流密度0.2～O.7A/dm2，室温。

5)甲基磺酸盐镀银

该工艺由沈阳产业年夜学2001年研制宣布，该工艺钻研陈诉引见的次要成绩是寻觅Ag+的合适络合剂，并抉择其增加剂，使Ag+的阴极极化进程增年夜，孕育发生结晶粗疏，功能精良的镀层。鉴于甲基磺酸近几年来已胜利作为络合剂使用于Sn、Pb以及Sn—Pb合金的电镀，镀液稳固性好，毒性低，镀层品质优异，废水解决容易等优点，因而展开钻研甲基黄酸盐体系镀银十分可行。该工艺采纳了甲基黄酸银为主盐，甲基黄酸、柠檬酸以及硫脲为辅佐络合剂，SH-1以及SH一2为光洁剂，溶液组成及工艺标准以下：甲基磺酸银(CH3S03Ag)10g/L，、甲基磺酸100g/L，柠檬酸l00g/L，硫脲[CS(NH2)2]50g/L，2一巯基苯并噻唑2g/L，OP一105g/L，SH一1光洁剂lg/L，SH一2光洁剂0.2g/L。pH值为5.0～6.0，阴极电流密度0.3～0.8A/dm2，室温。