1)氰化银、银氰化钾、氯化银、硝酸银

正在各自的配方中都是主盐。但镀液中银是以银氰络离子方式存正在。普通配方中金属银的含量正在20～45g/L之间，银含量过高，使镀层结晶毛糙、色泽发黄，滚镀时还会孕育发生橘皮状镀层;银含量过低，会升高电流密度下限，堆积速率减慢、消费效率降落。

2)氰化钾

氰化钾是氰化镀银的主络合剂，同时镀液中维持肯定量的游离氰化钾可以使镀液稳固，进步阴极极化，使镀层粗疏、平均;活化阳极，促成阳极溶解;进步镀液导电才能，正在光洁镀银溶液中，高浓度氰化物能保障光洁剂充沛施展作用。但游离氰化钾太高时，阳很可能呈现颗粒状金属的溶解，镀液堆积速率减慢;而游离氰化钾太低时，阳极易钝化并且外表会呈现灰玄色膜，镀液导电才能升高，银镀层毛糙呈灰红色，堆积速率迟缓。

因为钾盐导电才能比钠盐好，可以使用较高的电流密度，阴极极化作用稍高，镀层平均粗疏，笼罩才能好，钾盐中含硫量比钠盐少，CO2构成以及积攒的碳酸钾溶解度比碳酸钠年夜且钾盐不容易使阳极钝化等缘由，氰化物镀银液通常应用氰化钾而不必氰化钠。

3)碳酸钾、氢氧化钾

镀液中放弃肯定量的碳酸钾以及氢氧化钾(配溶液时退出，当前普通再也不增加)能进步镀液的导电性、进步阳极以及阴极极化，有助于进步镀液的扩散才能、改善镀层品质。氰化镀银属碱性镀液，长期应用、搁置进程中会排汇空气中的C02，天生K2 C03。当K2C03的累积超越110g/L时，将招致阳极钝化，镀层毛糙。解决适量的K2C03可用氰化钡[Ba(CN)2]去除了，1.4gBa(CN)2可解决1g K2C03。此法老本较高，但没有会引入也没有天生其余杂质。用Ba(OH)2或Ca(OH)2解决，老本虽低，但会带来镀液中KOH浓度的降低。由于碳酸钾的溶解度高(20℃，ll2g/L)，冷冻法没有实用。

4)酒石酸钾钠

酒石酸钾钠能升高阳极极化，避免阳极钝化，进步阳极电流密度并促成银阳极的溶解。 5)光洁剂

过量的光洁剂能扩展电流密度范畴，取得色泽清白、光洁的银镀层。光洁剂的增补量可依据产物阐明书或霍尔槽试验确定。光洁剂有余镀层亮度不敷且出光速率慢;光洁剂适量，镀液扩散才能升高，镀层呈现斑点、针孔，有些部位无镀层乃至尖端毛糙。

罕用光洁剂大抵有以下几种：二硫化碳及衍生物、有机硫化物(如硫代硫酸盐等)、无机硫化物(如硫醇类)、金属化合物(如锑、硒、碲等)。可依据消费需求，抉择没有同类型的光洁剂。装璜性镀层，对镀层厚度要求没有高，但对镀层的色泽要求较高，可选用非金属光洁剂;性能性镀层(如电子器件镀银层)，对镀层厚度以及电功能要求较高，有些乃至思考到镀层的硬度及耐磨功能，可退出酒石酸锑钾等金属盐类光洁剂。

6)电流密度

电流密度范畴与镀液中银离子含量、温度高下、游离KCN浓度及光洁剂种类等要素无关，正在肯定的工艺范畴内，进步阴极电流密度，镀层结晶致密，但镀层应力可能会增年夜;太高的电流密度会使镀银层毛糙，乃至呈海绵状;阴极电流密渡过低时，堆积速率降落、消费效率低，光洁镀银达没有到预期成果。

7)温度

正在肯定工艺范畴内，进步温度可相应地进步电流密度的下限，放慢银的堆积。但温度过高，光洁剂的合成以及耗费都放慢，镀层易毛糙，正在光洁镀液中患上没有到光洁镀层;温渡过低，电流密度的下限升高，堆积速率降落，温度低于20℃光阴亮剂的作用患上没有到充沛施展。

8)搅拌与过滤

搅拌能使镀液中各类成份散布平均，从而升高浓差极化，进步阴极电流密度，放慢镀层堆积;过滤能改善溶液的干净水平，消弭镀液中悬浮颗粒对镀层的影响，使镀层愈加粗疏清白。镀液的周期性过滤或延续过滤对镀厚银以及疾速镀银溶液尤其首要。

(5)镀液的保护

氰化镀银溶液较易保护，通常依据剖析后果以及镀层外观管制镀液。应活期进行镀液剖析，调整各成份含量，特地要放弃游离氰化钾的含量;适量的碳酸盐必需除了去，不然镀层发黄及毛糙;用耐碱的细帆布制成阳极袋，避免阳极泥渣掉人镀液中;阳极应采纳含银量没有低于99.97%的银板，若银阳极纯度没有高，银板外表会构成黑膜并零落，从而招致镀层毛糙;光洁镀银液要活期用双氧水与活性炭解决并过滤，以除了去金属杂质以及无机杂质。