地下号 101182637

地下日 20080521

请求人 方景礼、陈开国、赖永康

地点 新加坡裕廊西街91号第916座07-160

本创造触及一种新型微碱性化学镀银液，蕴含0.01 ~ 20 g/L的银离子或银配离子，0.1 ~ 150 g/L的胺类配位剂，0.1 ~ 150 g/L的氨基酸类配位剂，和0.1 ~ 150 g/L的多羟基酸类配位剂。本创造提供的微碱性化学镀银液能够克服今朝外盛行的酸性化学银工艺存正在的咬蚀铜线，侧侵蚀，盲孔难上银，焊球气孔(Void)及焊接强度低的缺陷。经该镀银液施镀所患上的银层具备高抗蚀性，低接触电阻，无电迁徙，高焊接强度及打线强度的特性，而且镀件正在焊接时焊料没有会孕育发生气泡。