地下号 101260549

地下日 20080910

请求人 福州年夜学

地点 福建省福州市产业路523号

本创造提供一种无预镀型无氰镀银镀液。所述电镀液的质料配方各组分的品质浓度为：银离子起源物1 ~ 200 g/L，配位剂肌酐及肌酐衍生物1 ~ 800 g/L，支持电解质1 ~ 200 g/L，镀液pH调理剂0 ~ 550 g/L及电镀增加剂体系。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒，镀液稳固性好;同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速度十分慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层连系力精良且光洁，餍足装璜性电镀以及性能性电镀等多畛域的使用。