微波器件年夜量采纳镀银工艺，而今朝的镀银工艺根本上都是采纳氰化物电镀工艺，因而，采纳无氰镀银不断是电子电镀界的激烈欲望。

镀银是电子电镀顶用量年夜的贵金属电镀工艺，然而至今依然正在采纳剧毒的氰化钾镀银工艺。为了庖代氰化物，我国早正在20世纪70年月就正在天下展开了无氰电镀技巧的开发工作，并构成了一个低潮。有些如今曾经成为成熟无氰电镀工艺的技巧就是从过后的技巧倒退起来的，比方碱性锌酸盐镀锌。然而因为氰化物电镀工艺有一些的优异工艺功能，使患上它的技巧生命力很强，至今还正在电镀加工产业中表演着首要的脚色。包罗有庖代工艺的镀锌依然有年夜量的镀液是氰化物的。至于氰化物镀铜以及镀银等工艺，正在尚不成熟的产业化无氰电镀产物问世之前，则齐全是氰化物电镀的全国。

然而氰化物作为剧毒化学品，无论是消费、贮存仍是运输、应用，都对环境以及应用人形成极年夜的要挟。虽然氰化物废水其实不难解决，因为荡涤工艺流程的设计以及实际操作上的缘由，我国含氰废水的初始浓度都很高，加之不少电镀厂不完成废水份流，使实际解决成果没有良。我国的污水解决治理其实不真正到位，含氰电镀废水依然是一个重大的净化源。因而，我国无关部门早就发文要求中止应用氰化物电镀工艺。因为技巧的缘由，这一禁令未能齐全完成，然而跟着国内环保认识的日趋加强，列国绿色壁垒在构成中，齐全制止应用氰化物电镀工艺只是工夫成绩。

5.4.3.1 无氰镀银的汗青及其存正在的成绩

氰化镀银自1838年由英国的G.Flikington创造以来，曾经有一百多年的汗青。后经美国的S.Smith等人改良，取得了宽泛的使用。与氰化镀银比起来，无氰镀银的开发只是近几十年的事。从20世纪60年月起，外电镀业余书刊开端有了对于无氰镀银的陈诉。比方l966年L.Domnikov正在metal Finishing(64，N0.4，57)上宣布了硫氰酸钾一黄血盐镀银的钻研陈诉[6|。美国的个无氰镀银专利是采纳虎魄酸亚胺为络合剂的镀液[7|。比拟片面引见无氰镀银的电镀册本是Et本1971年出书的《金属电镀技巧》[8|，我国先引见无氰镀银的电镀业余册本

是1976年出书的《电镀技巧》[引。

虽然外洋较早就有各类无氰镀银技巧宣布，然而对无氰镀银工艺进行适用性开发并获得相称停顿的仍是我国的电镀工作者。特地是正在20世纪70年月的无氰电镀流动中，我国的电子产业企业以及年夜专院校、钻研所联结开发了很多的无氰镀银工艺，从硫代硫酸盐镀银到烟酸镀银，从NS镀银到丁二酰亚胺镀银，另有碘化钾镀银、磺基水杨酸镀银等。有些工艺正在肯定范畴内是能够用来替代氰化镀银的。笔者于1977～1978年月表第四机器产业部710厂正在武汉年夜学化学系与王宗礼传授等联结开发了丁二酰亚胺镀银工艺，镀液有很高的稳固性，镀层粗疏光洁，但因为镀层中无机物杂质较多，镀层容易变色[10]。上述这些工艺年夜少数都不进入产业化适用阶段，有些尽管应用了一段工夫，终极仍是不能不又从新应用氰化物镀液。

无氰镀银工艺所存正在的成绩，次要有如下三个方面。

一是镀层功能不克不及餍足工艺要求。尤为是工程性镀银，比起装璜性镀银有更多的要求。比方镀层结晶没有如氰化物细腻滑润圆滑;或许镀层纯度不敷，镀层中无机物有混合，招致硬渡过高、电导率降落等;另有焊接功能降落等成绩。这些关于电子电镀来讲都是很敏感的成绩。有些无氰镀银因为电流密度小，堆积速率慢，不克不及用于镀厚银，更没有要说用于高速电镀。

二是镀液稳固性成绩。许多无氰镀银镀液的稳固性都存正在成绩，无论是碱性镀液仍是酸性镀液或是中性镀液，没有同水平地存正在镀液稳固性成绩，给治理以及操作带来方便，同气节老本也有所添加。

三是工艺功能不克不及餍足电镀加工的需求。无氰镀银往往扩散才能差，阴极电流密度低，阳极容易钝化，使患上正在使用中遭到肯定限度。

综合调查各类无氰镀银工艺，比拟好的至多存正在上述三个方面成绩中的一个，差一些的存正在两个乃至于三个方面的成绩。恰是这些成绩影响了无氰镀银工艺适用化的过程。

为理解决上述成绩，多年复电镀技巧工作者做出了很年夜的致力。其次要的思绪依然是寻求好的络合剂以及各类增加剂、光洁剂、辅佐剂。