| 电子产物中对电以及波的传导罕用的镀层是镀银。因为镀银是贵金属电镀，金属银以及银盐的耗费是需求加以管制的目标.此中对镀层厚度的管制是一个首要的目标。 我国电子行业军用规范《电子设施的金属镀覆与化学解决》(SJ 20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种，室内规则为8弘m，室外规则为15弘m。对铝以及铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要乞降铜基的同样[21，只是对底镀层的要求，依据没有同的基体资料以及所处的应用环境而有所没有同。 这类要求与国内上对镀银厚度的规则是根本分歧的。正在日本产业规范(JIS)H0411《镀银层测验办法》中，将镀层厚度分为七个等级，咱们的规则相称于此中的第四类以及第五类E3]。镀银层厚度的分级参数见表5-2。 表5.2镀银层厚度的分级参数
①耐磨性实验采纳落砂法，让40目阁下的砂粒从管径为5妹妹的漏斗落到以45。角搁置的镀层试片上，显露底层为起点.落砂量为4509，落下间隔为l000妹妹，丈量所用的工夫。丈量第l、2类镀层时，所用管径为4ram，落砂量为1 l09，落下间隔为200妹妹。 美国对镀银层厚度的规则大抵相称于以上分类中从第三类起到第七类，是以8弘m为基准厚度，其余类与基准成倍数关系。比它低一级的厚度为基准的0.黪椽。 为4/zm，比基准商一级的是它的1倍，为16/zm，再高一级是其2倍，为24#m，高为3倍，32/zm。 我国对镀银层厚度的规则依据原电子产业部晚期规范是给出了肯定的范畴的，即室内或精良环境，银层厚为7～10tzm，室外或没有良环境为15--一20/zm。同时，一切国度或地域的规范都容许正在特地需求时还能够指定更厚的镀层。 从这些规范以及咱们理解到的实际状况来看，镀银的厚度每一添加一个级别，其银的用量都是成倍添加的。从实践上说，ltzm/dm2的银用量约为0.19。思考到电镀进程中的工艺损耗，实际耗银量还要添加。当受镀面积比拟年夜、镀层厚度添加时，老本的添加是很显著的。而微波器件中相称一局部的外表积是比拟年夜的，因而，镀银层厚度的抉择间接关系到产物的老本管制。 |
