电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液工艺配方

   日期:2021-06-18     浏览:488    
核心提示:特性:本品电镀液为弱酸性(pH值为4.5~6.5),镀液中的Sn2+不易被氧化,比在碱性镀液中更为稳定,而且对镀槽和镀件无腐蚀性,不产

特性:本品电镀液为弱酸性(pH值为4.5~6.5),镀液中的Sn2+不易被氧化,比在碱性镀液中更为稳定,而且对镀槽和镀件无腐蚀性,不产生酸雾,镀液稳定性高,常温下放置2个月无沉淀,不需要使用隔膜,工艺简单,本品电镀方法设备要求低,操作简单。

用途与用法:本品主要作用电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液。

本品的电镀方法:使用本品电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液,在电镀过程中弱酸性镀液的温度为15~55℃,电镀采用电流密度是5~10A/dm2的直流电,阳极为石墨或纯度大于99%的锡。

配方(mol)

电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液配方

制作方法:将各组分溶于水混合均匀即可。

 









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